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Cypress-针对可穿戴设备的PSoC IoT平台
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
Cypress-针对可穿戴设备的PSoCIoT平台
cypress
可穿戴设备
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IOT
平台
VS2010之MFC串口通信的编写教程
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大小:5.64MB
时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
VS2010之MFC串口通信的编写教程
vs2010
mfc
串口通信
编写
教程
IC封装测试工艺流程
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测
ic
封装测试
工艺流程
ARM应用系统开发详解—基于S3C4510B的系统设计
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
ARM应用系统开发详解—基于S3C4510B的系统设计
arm
应用
系统开发
详解
基于
S3C4510B
系统设计
提高篇 C陷阱与缺陷
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
提高篇C陷阱与缺陷《C陷阱与缺陷》,人民邮电出版社出版,外文书名:CTrapsandPitfalls。作者:凯尼格(作者),高巍(译者)。《C陷阱与缺陷》适合有一定经验的C程序员...
提高篇
陷阱
缺陷
如何设计符合EMC要求的PCB
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
如何设计符合EMC要求的PCB
AutoCAD电子电路设计与仿真软件学习
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
AutoCAD电子电路设计与仿真软件学习
autocad
电子电路
设计与仿真
软件学习
IC-芯片封装流程
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
IC-芯片封装流程 IC芯片封装流程_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料
ic
芯片封装
流程
CAN总线基础的详细资料概述
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
CAN总线基础的详细资料概述
can
总线
基础
详细
资料
概述
FPGA三维集成NoC的详细实现方法
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
FPGA三维集成NoC的详细实现方法
fpga
三维
集成
noc
详细
实现方法
vis
c
a圆口8针转接Com串口线制作教程
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大小:3.86MB
时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
vis
c
a圆口8针转接Com串口线制作教程
Visca
圆口
8针
转接
com
串口
制作
教程
非隔离式开关电源的PCB布局考虑
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大小:3.84MB
时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
非隔离式开关电源的PCB布局考虑
隔离式开关电源
pcb
布局考虑
华为C8650 原厂图纸
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大小:3.83MB
时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
华为C8650原厂图纸
华为
C8650
原厂
图纸
PCB 封装详解手册
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
PCB封装详解手册PCB封装详解手册(目录)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
pcb
封装
详解手
ARM Cotrex-M3权威指南(英文)
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
ARMCotrex-M3权威指南(英文)
arm
CotrexM3
权威
指南
英文
基于FPGA的CPCI-CAN通信卡电路设计
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
基于FPGA的CPCI-CAN通信卡电路设计
基于
fpga
CPCICAN
通信卡
电路设计
C Primer Plus 5th Edition
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时间:2021.03.24
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C++的经典入门教程_CPrimerPlus(5thEdition)-电子电路...
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