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同步升压芯片设计指南.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
同步升压芯片设计指南.zip
同步
升压芯片
设计指南
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芯片设计和生产流程.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片设计和生产流程.zip
芯片设计
生产流程
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半导体制程简介.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体制程简介.zip常见的半导体制程简介.ppt,1.移除技術(Topdown)奈米結構微影技術蝕刻離子植入薄膜沉積矽晶棒切成薄片回目次三、奈米製造13-2微細製造簡介
半导体制程
简介
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芯片制造技术与技术资料
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片制造技术与技术资料封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至
芯片制造技术
技术资料
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
超大
规模
集成电路设计
导论
9章
系统封装
测试
Zip
半导体-第十四讲-CMP.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体-第十四讲-CMP.zip
半导体
四讲
CMPzip
晶圆及芯片测试.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
晶圆及芯片测试.zip
晶圆
芯片测试
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一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军.zip
一种
基于
mems
技术的
压力传感器
芯片设计
王大军
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半导体装用设备简介.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体装用设备简介.zip
半导体
装用
设备
简介
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半导体工艺
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体工艺半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普:半..
半导体工艺
图形芯片设计全过程.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
图形芯片设计全过程.zip
图形
芯片设计
全过
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CPU芯片测试技术技术资料
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
CPU芯片测试技术技术资料
cpu
芯片
测试技术
技术资料
单晶炉设备行业
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
单晶炉设备行业单晶炉市场发展前景报告,每年发布2600多份研究报告,涵盖数百个细分产业,超过1.8亿条各类产业经济运行数据,深度解析产业发展的底层逻辑和未来前景.
单晶
设备
行业
芯片研发过程介绍
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片研发过程介绍芯片研发基本过程一款芯片的设计开发,首先是根据产品应用的需求,设计应用系统,来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求,以及哪些功能可以集成,.
芯片研发
过程
介绍
ARM9嵌入式系统设计基础教程-第7章 嵌入式系统网络接口
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
ARM9嵌入式系统设计基础教程-第7章嵌入式系统网络接口
arm9
嵌入式系统设计
基础
教程
7章
嵌入式系统
网络接口
ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍
eco
技术
SoC
芯片设计
应用
王巍
半导体缺陷解析及中英文术语一览
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
半导体缺陷解析及中英文术语一览
半导体
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一览
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