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设计 MCM SIP 封装并集成到系统 PCB 中
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时间:2020.12.30
上传者:stanleylo2001
设计MCMSIP封装并集成到系统PCB中
设计
mcm
sip
封装
集成
系统
pcb
ZLG立功科技_WiFiCOM-10T串口转Wi-Fi设备用户手册 V1.00
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时间:2020.11.16
上传者:czdian2005
ZLG立功科技_WiFiCOM-10T串口转Wi-Fi设备用户手册V1.00
PCI-Express-CEM驱动文档
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时间:2020.08.25
上传者:zendy_731593397
PCI-Express-CEM驱动文档
PCIExpressCEM
驱动
文档
连续时间 Σ-Δ ADC轻松构建交流和直流数据采集信号链.
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时间:2021.04.12
上传者:bwj312
连续时间Σ-ΔADC轻松构建交流和直流数据采集信号链.
连续
时间
ADC
轻松
构建
交流
直流
数据采集
信号链
MICROCHIP_8位 PIC单片机技术资料
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时间:2021.03.18
上传者:LiuSirSZ
MICROCHIP_8位PIC单片机技术资料
MICROCHIP8
pic
单片机
技术资料
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作).rar
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大小:2.24MB
时间:2022.03.08
上传者:samewell
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作).rar
Mi
c
ro
c
hip以太网技术解决方案
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时间:2020.11.16
上传者:wxlai1998
Mi
c
ro
c
hip以太网技术解决方案[摘要]万物以太网概述软件和硬件解决方案开发环境总结
Microchip
以太网
技术解决方案
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作)
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大小:2.24MB
时间:2019.11.18
上传者:curton
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作)
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作).zip
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大小:2.24MB
时间:2020.06.29
上传者:Argent
最近搜集了一些关于STM32的有趣新颖项目,有软硬件资料哦,代码工程都有,有需要的欢迎下载。嵌入式开发要求面广。掌握各类MCU的开发技巧,有助于进一步高效快速地开发智能产品。
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作)
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大小:2.24MB
时间:2019.11.18
上传者:curton
基于STM32F103RC的电子相册(原理图、PCB源文件、程序源码及制作)
PHOENIXCONTACT(菲尼克斯)电机启动器-INLINE系列
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时间:2020.08.20
上传者:东亚安防
PHOENIXCONTACT(菲尼克斯)电机启动器-INLINE系列
PHOENIXCONTACT
菲尼克
电机
启动器
带分集接收功能的无线通信模块Que
c
tel EC20 R2.0硬件设计指南
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时间:2020.11.16
上传者:wxlai1998
带分集接收功能的无线通信模块Que
c
telEC20R2.0硬件设计指南[摘要]本文档定义了EC20R2.0模块及其与客户应用连接的空中接口和硬件接口 本文档可以帮助客户快速了解E
分集接收
功能
无线通信模块
Quectel
EC20
R20
硬件
设计指南
华为PCB的EMC设计指南
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时间:2021.03.18
上传者:LiuSirSZ
华为PCB的EMC设计指南
华为
pcb
emc
设计指南
TI op amps Design Referen
c
e.pdf
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时间:2019.11.18
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
CS50363内置MOS可升压16V,高效率升压DC-DC转换器
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时间:2023.04.28
上传者:sandtech168
CS50363内置MOS可升压16V,高效率升压DC-DC转换器
CS50363
基于Qual
c
omm QCC3046 ANC+TWS耳机方案
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
基于Qual
c
ommQCC3046的TrueWirelessMirroring技术的ANC+TWS耳机方案
基于
qualcomm
QCC3046
ANCTWS
耳机
方案
8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB.
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时间:2023.03.15
上传者:张红川
8层板设计飞思卡尔IMX64片DDR3设计DSN原理图+PCB.
层板设计
飞思卡尔
imx6
4片
ddr3
设计
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原理图
pcb
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