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STM32的优越外设介绍.pdf
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时间:2021.04.20
上传者:czdian2005
STM32的优越外设介绍.pdf
stm32
优越
外设
介绍
pdf
IC测试的电气特性测试原理和功能测试原理的教程
所需E币:1
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时间:2021.03.19
上传者:xiaosh728
IC测试的电气特性测试原理和功能测试原理的教程
ic
测试
电气
特性
测试原理
功能
测试原理
教程
个人总结的PCB设计规范和注意事项
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大小:169.44KB
时间:2021.03.19
上传者:xiaosh728
个人总结的PCB设计规范和注意事项
个人
总结
pcb
设计
规范
注意
事项
EDA技术-生产工艺-PCB 工艺设计规范
所需E币:2
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时间:2021.03.19
上传者:xiaosh728
EDA技术-生产工艺-PCB工艺设计规范
eda
技术
生产工艺
pcb
工艺设计
规范
基于FPGA的TFT_LCD控制器设计与实现总结
所需E币:3
下载:1
大小:2.21MB
时间:2021.03.18
上传者:LiuSirSZ
基于FPGA的TFT_LCD控制器设计与实现总结
基于
fpga
tftlcd
控制器设计
实现
总结
【试验报告】EasyARM-55S69 环境适应性试验报告
所需E币:2
下载:1
大小:1.28MB
时间:2021.03.18
上传者:LiuSirSZ
【试验报告】EasyARM-55S69环境适应性试验报告
试验
报告
EasyARM55S69
环境
适应
试验
报告
UDP协议通信服务器端客户端
所需E币:1
下载:1
大小:1.24MB
时间:2021.03.18
上传者:LiuSirSZ
UDP协议通信服务器端客户端
udp
协议
通信
服务器端
客户端
基于Raspberry Pi的DIY无人机第3部分–FPV设置指南
所需E币:2
下载:1
大小:1.84MB
时间:2021.03.18
上传者:zyn518
基于RaspberryPi的DIY无人机第3部分–FPV设置指南
基于
Raspberry
pi
diy
无人机
部分
fpv
设置
指南
用 H-FLASHER烧写 FLASH 程序.pdf
所需E币:3
下载:1
大小:128.15KB
时间:2021.04.20
上传者:czdian2005
用H-FLASHER烧写FLASH程序.pdf
HFLASHER
烧写
flash
程序
pdf
基于Matlab_simulink的SVPWM仿真实现
所需E币:3
下载:1
大小:1.61MB
时间:2021.03.18
上传者:zyn518
基于Matlab_simulink的SVPWM仿真实现
基于
matlabsimulink
svpwm
仿真
实现
汽车电子-[41页PPT]详解发动机及动力传动系统NVH.rar
所需E币:3
下载:1
大小:1.94MB
时间:2021.04.21
上传者:zyn518
汽车电子-[41页PPT]详解发动机及动力传动系统NVH.rar
汽车电子
41页
ppt
详解
发动机
动力传动系统
NVHrar
Semtech-LoRa在工业物联网市场应用
所需E币:3
下载:1
大小:1.54MB
时间:2021.03.18
上传者:zyn518
Semtech-LoRa在工业物联网市场应用
SemtechLoRa
工业物联网
市场应用
新一代IC 封装设计解决方案
所需E币:1
下载:1
大小:6.3MB
时间:2021.04.25
上传者:zendy_731593397
包括4个部分这里共计四篇的文章,讨论为什么最新出现的先进IC封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff和测试
新一代
ic
封装
设计解决方案
基于海思芯片的NB-IoT通信模块设计与实现
所需E币:3
下载:1
大小:1.17MB
时间:2021.03.18
上传者:xgp416
基于海思芯片的NB-IoT通信模块设计与实现
基于
海思
芯片
NBIOT
通信
模块设计
实现
华为海思_Hi3531/Hi3532_芯片硬件设计_用户指南
所需E币:2
下载:1
大小:962.92KB
时间:2021.03.18
上传者:xgp416
华为海思_Hi3531/Hi3532_芯片硬件设计_用户指南
华为海思
Hi3531
Hi3532
芯片
硬件设计
用户指南
ADI_自动化行业中的以太网第1部分:工业以太网解决方案的优势和作用.
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时间:2021.03.18
上传者:wxlai1998
ADI_自动化行业中的以太网第1部分:工业以太网解决方案的优势和作用.
adi
自动化
行业
以太网
部分
工业以太网
解决方案
优势
作用
ks12c
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时间:2021.04.27
上传者:丸子~
红外接受头参数手册详细文档
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