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DesignCOn的电磁特性板级设计，很有用的高速数字设计资料

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低EMI板级设计，很有用的高速数字设计资料

designcon 电磁特性板级设计高速数字设计资料
DesignCon的EMC板级设计，很有用的高速数字设计资料

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低EMI板级设计，很有用的高速数字设计资料

designcon emc 板级设计高速数字设计资料
DesignCon高速数字设计文件

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SLIDES_Chiphead_Low_EMI_Board_Design_Beeker_2021.pdf

designcon 高速数字设计文件
开关电源EMC考虑点

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开关电源EMC考虑点PPT

开关电源 emc 考虑点
PCB设计应用教材-嘉立创

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时间：2024.02.28

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PCB设计应用教材-嘉立创

pcb 设计应用教材嘉立创
SMT核心工艺解析与案例分析第4版

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smt 核心工艺解析案例分析 4版
微带线和带状线设计指南

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时间：2024.01.12

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来自安费诺的微带线和带状线设计指南，值得一看

微带线带状设计指南
SIwave电源完整性

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时间：2024.01.10

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该文档是SIwavev3.5软件的仿真操作方法记录，其中包括软件基本操作、仿真具体操作、实例仿真分析，以及个人使用总结总计48页近1W字

siwave
RK3588 PCBLAYOUT资料

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RK3588PCBLAYOUT资料.pdf，涵盖原理图设计，pcb布局，layout，制版工艺叠层设计，涵盖各种设计接口设计技巧及layout技巧，ESD,EMC技巧

RK3588 pcblayout 资料
CS5511芯片设计原理图

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时间：2023.11.28

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CS5511的LVDS输出可以配置为在120Hz时支持高达1920x1080或在100Hz时支持1920x1200。CS5511LVDS接口支持单端口和双端口模式。CS5511具有5个配置引脚，可支持

CS5511 芯片设计原理图
利用ANSYS SIwave进行电路板EMS仿真

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介绍利用ANSYSSIwave进行电路板的EMS仿真步骤

ANSYS 8531 电路板 EMS仿真
SIwave中文培训手册

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时间：2023.11.13

上传者：夜际星满天

高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真设计

siwave 中文手册
MolunSmartHome_ESP模组开发板

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MolunSmartHome 模组开发板 ESP-12F esp8266
XPD737规格书支持 XPD-LINK™互联 USB PD 控制器

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时间：2023.10.23

上传者：国兴顺电子郑生

XPD737是一款集成USBType-C、USBPowerDelivery（PD）2.0/3.0以及PPS、QC3.0/2.0CLASSA快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC

XPD737 规格书支持 XPDLINK 互联 usb pd 控制器
BGA器件HDI微孔设计守则推荐

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时间：2023.10.09

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几种不同间距BGA器件，PCB设计守则推荐

BGA hdi 微孔
通孔、盲孔、埋孔和焊盘之间的区别

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时间：2023.10.09

上传者：lnsyhg753

介绍PCB设计中的各种孔。

通孔盲孔埋孔焊盘
无铅焊接技术介绍

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时间：2023.08.09

上传者：红煜二宝

无铅焊接技术，无锡焊接技术基础知识

无铅焊接技术无锡焊接技术

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