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koan-xtal 2025-4-16 04:08: 晶振在无线通信中的应用; 从智能手机、物联网设备到卫星系统，几乎所有现代通信设备都依赖于精确的信号同步与频率控制。其中，晶振是无线通信系统中的关键元件。本期，凯擎小妹将探讨晶 ...; 143 0 0 0

晶振应用无线通信晶振稳定晶振

koan-xtal 2025-4-16 03:35: 原子钟和晶振的区别; 很多应用场景要求精确的时间测量和频率控制。原子钟和晶振是两种常见的计时设备。今天凯擎小妹聊一下它们的原理，及晶振的优势。 1. 原子钟原子钟 ...; 132 0 0 0

晶振晶振精度晶振稳定晶振尺寸

华尔街科技眼 2025-4-15 20:53: 原创国际金融论坛（IFF）科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议成功举办; 2025年4月13日（中国武汉）——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下，科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进 ...; 216 0 0 0

xinlinggo 2025-4-15 17:35: MS32C001-C系列单片机数据手册资料下载，4毛钱的32位单片机; 普冉半导体PUYA新推出了一颗超高性价比单片机，MS32C001-C系列单片机，有QFN16，QFN20两种封装。价格在相同配置单片机里算是最低，量大价格可以做到4毛。工作电 ...; 136 0 0 0

单片机 MCU

贴片加工小安 2025-4-15 17:34: smt贴片与dip插件生产步骤介绍; smt贴片和DIP插件加工作为PCBA加工中重要的两大加工方式，严格管控它们的品质才能保障产品的品质，下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家介绍一下关于smt贴片和d ...; 112 0 0 0

ArtiAuto匠歆汽车 2025-4-15 16:26: 【AutoSEMI】软件定义汽车对汽车芯片设计的变革; 文章来源：https://semiengineering.com/how-software-defined-vehicles-change-auto-chip-design/ 软件定义汽车的转型正在改变汽车设计的几乎每个方面， ...; 251 0 0 0

汽车芯片芯片汽车半导体车规级芯片

五条悟 2025-4-15 15:37: RK3562开发板使用SPI挂载RTD温度传感器; MAX31865是一款设计简洁且功能强大的热敏电阻至数字输出转换器，特别适用于铂电阻温度检测器（RTD）的应用。该器件通过外部电阻设置RTD的灵敏度，并利 ...; 105 0 0 0

小螃蟹ya 2025-4-15 14:39: 飞凌嵌入式T527核心板+OpenHarmony 4.1，打造工业智能化升级的新范式; 飞凌嵌入式FET527N-C核心板正式发布OpenHarmony4.1系统，实现了从芯片架构到操作系统的全链路国产化。该产品具备灵活可编程、高效能运算、低成本控制等多重优 ...; 146 0 0 0

用户1736220617686 2025-4-15 14:33: 精准控制电压：高性能一次传感调节器的优势 | 实时监测调整; 在电子设备与系统中，高效、稳定的电源转换技术是确保设备正常运行的关键。AC-DC电源转换器的应用场景日益增长，从工业自动化到智能家居，从通信基站到医疗设备 ...; 86 0 0 0

AC-DC电源转换器

北汇信息 2025-4-15 14:22: 如何破解车载定位系统测试难题？北汇信息仿真解决方案让验证更高效; "在智能驾驶时代，当车载导航出现定位漂移、辅助驾驶在恶劣天气下频繁失效、紧急呼叫服务响应错误时，背后往往都是车载定位系统的精度问题在作祟。如何确保车辆 ...; 101 0 0 0

V2X HIL ADAS HIL Telematices

我就是不长肉而已 2025-4-15 14:04: 25N50-ASEMI工业电源专用25N50; 编辑： ll 25N50-ASEMI 工业电源专用 25N50 型号： 25N50 品牌： ASEMI 封装： TO-247 批号：最新最大漏源电流： 25A 漏源击穿电 ...; 70 0 0 0

25N50

优思学院 2025-4-15 12:14: 优思学院｜为什么员工要抵制精益管理和改进？; 很多企业在推行精益改进时，都会遇到员工的抵制，这是正常不过的事。面对这种情况，管理者和精益推行者常常感到困惑：明明是为了提高效率、提升竞争力，为什么 ...; 94 0 0 0

碧海长空 2025-4-15 11:45: 原创四、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片封测技术及应用场景; 四、芯片封测技术及应用场景 1、封装技术的发展历程（1） DIP封装：早期分立元件封装，体积大、引脚少；（2）QFP封装：引脚密度提升 ...; 927 0 0 0

碧海长空 2025-4-15 11:33: 原创三、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的制造; 三、芯片的制造 1、制造核心流程（1）晶圆制备：以高纯度硅为基底，通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。（2）光刻 ...; 783 0 0 0

碧海长空 2025-4-15 11:30: 原创二、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的设计; 二、芯片的设计 1、芯片设计的基本流程（1）需求定义：明确芯片功能（如处理器、存储、通信）、性能指标（速度、功耗、面积）及目标应 ...; 686 0 0 0

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