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第一个无铅侧边焊封装
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-04
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第一个无铅侧边焊封装SOD882D The first leadless package with solderable side pads Solderable (Tin-plated) exposed side pads Easy visible inspection of solder pads Very high mechanical robustness 0.37 mm Post-soldering stability mm 0.6 1.0 mm inch: 0402 package Full thermal, electrical, mounting and footprint compatibility to leadless 1006 mm packages (inch: 0402) Height only 0.37 mm Built for a range of functions P rotection, Switching and Schottky diodes Ideal for sma……
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