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2011中国芯大会参会回执
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-04
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2011中国芯大会参会回执 2011 中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼 参会回执 单位名称 地 址 邮 编 主营业务 参会总人数 参会代表 性别 部门/职务 电 话 手 机 Email 参会类别 联系人 电话 手机 Email A类:800 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、午餐及晚宴; B类:1500 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、自助早餐、午餐及晚宴、标准间,合住; C类:2000 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、自助早餐、午餐及晚宴、标准间或大床房一间,单住。 注:会议材料包括《中国集成电路产业黄金十年》图书、《2011 年中国集成电路设计业发展报告》、 《2011 年度 芯闻参考汇编》、中国芯大会会刊、 《中国芯产品应用汇编(2011 年卷) ……
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