制造与封装资料下载_第12页-面包板社区

J-STD-001G en焊接的电气和电子组件要求最新版下载

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时间：2020.03.13

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J-STD-001Gen焊接的电气和电子组件要求最新版下载……

j-std-001g en
GERBER文件中导出元件坐标的方法

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时间：2020.05.03

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gerber 文件中导出元件坐标方法
FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

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时间：2021.12.22

上传者：ledsuperb

FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

FS312
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

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时间：2021.12.24

上传者：ledsuperb

SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

SP2699P 24W 12v2a 24V1A
Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

上传者：Goodluck2020

Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
芯片生产工艺流程

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时间：2020.12.07

上传者：kaidi2003

芯片生产工艺流程.ppt

芯片生产工艺流程
CX802，2A，工作电压80V，200KHz开关降压转换器

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时间：2021.04.16

上传者：sandtech168

CX802，2A，工作电压80V，200KHz开关降压转换器

CX802
1.3 ArmcoreEVB(硬件) ArmCore-AX0核心板引脚定义1118.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

13 ArmcoreEVB 硬件 ArmCoreAX0 核心板引脚定义 1118pdf
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册
SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

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时间：2021.06.02

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SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

SP6660
高速PCB设计指南

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时间：2019.10.28

上传者：江湖独行

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下

pcb 硬件 emc
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

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时间：2022.04.26

上传者：祁佳

半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

半导体硅片行业分析半导体硅材料历久弥新
【磁吸轨道灯照明方案】低压大功率驱动电源 LED恒流驱动芯片FP7195 效率高达97%

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时间：2021.04.12

上传者：yxl13828798872

FP7195是一个外置N-MOSFET的LED驱动IC。由于FP7195采用高压端点电流侦测，而且IC补偿回路采用电流模式，具有优异的动态响应又能简化外部补偿回路。FP7195是用高压制程生产，可提供
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

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时间：2019.12.18

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封装
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt

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时间：2020.05.03

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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt

集成电路制造工艺光刻刻蚀工艺 ppt
IPC标准列表下载 IPC STANDARD Files Free Download IPC-A-610G 620C 600J 7711_21C J-STD-001G

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时间：2020.03.13

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ipc 610 620
松下SMT贴片机CM602操作说明书

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时间：2020.08.31

上传者：liuli1043

松下SMT高速贴片机CM602操作说明书

松下 smt 贴片机 CM602 操作说明书

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