制造与封装资料下载_第12页-面包板社区

碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
半导体封装制程及其设备介绍.ppt

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时间：2020.05.03

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半导体封装制程及其设备介绍.ppt

半导体封装制程设备介绍 ppt
音频功放芯片CS8571，CS8573，CS8575，CS8591的功能特性与参数对比

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时间：2021.08.19

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音频功放芯片CS8571，CS8573，CS8575，CS8591的功能特性与参数对比

CS8571 CS8573 CS8575 CS8591
FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

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时间：2021.12.22

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FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

FS312
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx

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时间：2020.05.03

上传者：samewell

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

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时间：2021.12.24

上传者：ledsuperb

SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

SP2699P 24W 12v2a 24V1A
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging

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时间：2020.09.07

上传者：我的果果超可爱

英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

芯片制造 8170
Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

上传者：Goodluck2020

Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D 类双模音频功放

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时间：2021.04.21

上传者：sandtech168

ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D类双模音频功放

ANT8916 HT8691
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册
高速PCB设计指南

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时间：2019.10.28

上传者：江湖独行

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下

pcb 硬件 emc
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

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时间：2019.12.18

上传者：quw431979_163.com

封装
[小哥Allegro]2层板PCB练习文件.zip

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时间：2023.07.18

上传者：电子阔少

[小哥Allegro]2层板PCB练习文件.zip

Allegro2 层板 pcb 练习文 Zip
【磁吸轨道灯照明方案】低压大功率驱动电源 LED恒流驱动芯片FP7195 效率高达97%

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时间：2021.04.12

上传者：yxl13828798872

FP7195是一个外置N-MOSFET的LED驱动IC。由于FP7195采用高压端点电流侦测，而且IC补偿回路采用电流模式，具有优异的动态响应又能简化外部补偿回路。FP7195是用高压制程生产，可提供
金属材料焊接基础

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书在编写过程中参考了近年来高等院校教材和欧美国家职业培训的焊接技术的编写结构和体系，内容覆盖了有关材料连接的常用焊接方法及设备、常用工程材料的焊接性及

金属材料焊接基础
NU310全电压输入LED线性恒流驱动芯片舞台灯光车灯大灯应用方案非隔离PWM线性调光

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时间：2020.10.21

上传者：NU501

NU310一款高效的PWMLED恒流驱动应用设计使用IC，输入电压可以市电直接整流滤波供电，5000VDC；高达300KHz的可编程设定频率驱动外部高压MOSFET；外部取样电阻设置负载电流从10mA
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

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时间：2022.04.26

上传者：祁佳

半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

半导体硅片行业分析半导体硅材料历久弥新

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