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FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

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时间：2021.12.22

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FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

FS312
ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D 类双模音频功放

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时间：2021.04.21

上传者：sandtech168

ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D类双模音频功放

ANT8916 HT8691
BQ76930 在小型化 BMS 系统设计中 PCB 注意事项

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时间：2020.11.12

上传者：风雨欲来ds

锂电池包因其能量密度高、电压高、环保、寿命长以及可快速充电等优点，深受各个行业的追捧。但小型化的锂电池PACK包的监控系统（BMS）较为复杂，包括充电均衡、温度、电压及过流监测等诸多内容。这就需要较为

BQ76930 小型化BMS PCB注意事项
芯片生产工艺流程

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时间：2020.12.07

上传者：kaidi2003

芯片生产工艺流程.ppt

芯片生产工艺流程
半导体物理学（第6版）_

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时间：2020.03.11

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半导体物理学（第6版）……

半导体
IPC-7351B_2010.pdf

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时间：2022.10.21

上传者：pan_zq_366315204

IPC-7351B,2010，元器件封装设计参考标准

IPC7351B2010pdf
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册
IPC标准包含文件介绍

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时间：2022.09.07

上传者：YW8381

IPC标准的一个介绍性文件，主要介绍了IPC各领域对应的标准文件名，方便大家查找。

ipc 标准包含文件介
TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

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时间：2021.06.24

上传者：ledsuperb

TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

TX9416
半导体封装制程及其设备介绍.ppt

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时间：2020.05.03

上传者：samewell

半导体封装制程及其设备介绍.ppt

半导体封装制程设备介绍 ppt
音频功放芯片CS8571，CS8573，CS8575，CS8591的功能特性与参数对比

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时间：2021.08.19

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音频功放芯片CS8571，CS8573，CS8575，CS8591的功能特性与参数对比

CS8571 CS8573 CS8575 CS8591
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx

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时间：2020.05.03

上传者：samewell

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

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时间：2021.12.24

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SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

SP2699P 24W 12v2a 24V1A
Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

上传者：Goodluck2020

Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
CX802，2A，工作电压80V，200KHz开关降压转换器

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时间：2021.04.16

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CX802，2A，工作电压80V，200KHz开关降压转换器

CX802
高速PCB设计指南

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时间：2019.10.28

上传者：江湖独行

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下

pcb 硬件 emc
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

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时间：2019.12.18

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封装

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