制造与封装资料下载_第14页-面包板社区

半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

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时间：2022.04.26

上传者：祁佳

半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

半导体硅片行业分析半导体硅材料历久弥新
HDMI2.0滤波保护叠层共模滤波器

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

文章详细介绍了HDMI2.0滤波保护叠层共模滤波器的应用背景和技术细节。HDMI2.0作为高清多媒体接口标准，带宽能力显著提升至18Gbps，但也带来了电磁辐射风险增加的问题。文中分析了HDMI2.0

HDMI20 滤波保护叠层共模滤波器
SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

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时间：2021.06.01

上传者：sandtech168

SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

SP5719F
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip

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时间：2024.04.08

上传者：电子阔少

KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
ARM芯片与开发板实例解析.ppt

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时间：2020.05.03

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ARM芯片与开发板实例解析.ppt

arm 芯片开发板实例解析 ppt
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

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半导体封测产业链梳理增长动力
CMOS射频集成电路分析与设计

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时间：2020.03.12

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CMOS射频集成电路分析与设计……

cmos 射频集成电路
电子大赛历届题目方案分析及讲解

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时间：2020.01.07

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电子大赛历届题目方案分析及讲解第七章电子系统设计实例前面各章主要就电子系统设计的一般方法、步骤以及一些常用技术进行了介绍，本章将精选一些历届电子竞赛的赛题，通过对它们的具体分析和设计、实施，将理论与实

电子设计电子竞赛
ANT8811功率3.5W超低 EMI噪声防破音单声道AB/D类双模音频功放

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时间：2021.04.06

上传者：sandtech168

ANT8811功率3.5W超低EMI噪声防破音单声道AB/D类双模音频功放

ANT8811 音频功放
ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

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时间：2021.04.12

上传者：sandtech168

ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

ANT6802 升压芯片
兼具双工免提通话消回音（AEC）及环境噪音压制（ENC）的语音处理芯片 NR2047

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时间：2023.03.21

上传者：德宇科技

R2047是一款强效的多功能语音及音频DSP处理芯片，芯片内固化有业界领先的专用语音处理算法。针对语音通讯产品，NR2047可以提供功能有：近距离的环境

双工免提通话回音环境噪音压制语音处理芯片 NR2047
PADS标准PCB封装库.rar

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时间：2023.04.11

上传者：大大银河

PADS标准PCB封装库.rar

pads 标准 pcb 封装 rar
IPC-6012D中(英)文版刚性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

IPC-6012D中(英)文版刚性印制板的鉴定及性能规范……

ipc-6012d 中(英)文版
SW7203支持NVDC的高效率双向升降压充放电控制器，QFN-32(4x4mm) 封装

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时间：2021.09.24

上传者：ledsuperb

SW7203支持NVDC的高效率双向升降压充放电控制器，QFN-32(4x4mm)封装

SW7203 支持NVDC 双向升降压
Mentor_设计 MCM SIP 封装并集成到系统 PCB 中.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 设计 mcm sip 封装集成系统 pcb pdf
IPC-A-610C(电子组装件的验收条件)

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时间：2020.01.06

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IPC-A-610CCH电子组装件的验收条件……

ipc ipc-a-610c ch
SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

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时间：2022.06.13

上传者：sandtech168

SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

SP8666E

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