制造与封装资料下载_第16页-面包板社区

CE认证流程详细介绍

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时间：2023.07.31

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CE认证流程详细介绍

ce 认证流程详细介绍
教学课件李任青（基于Multisim10的电子仿真试验与设计）

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时间：2023.07.03

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教学课件李任青（基于Multisim10的电子仿真试验与设计）

教学课件李任青基于 multisim10 电子仿真试验设计
LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

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时间：2022.02.24

上传者：ledsuperb

LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

LTK5313 HT8513
完整的F-16战斗机图纸.zip

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时间：2022.05.25

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完整的F-16战斗机图纸.zip

完整的 F16 战斗机图纸 Zip
15. 半导体工艺-MEMS工艺

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时间：2020.12.02

上传者：kaidi2003

15.半导体工艺-MEMS工艺

15 半导体工艺 mems 工艺
SW3518超级快充华为协议高电流5V5A，OPPO闪充VOOC协议快充车充方案IC

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时间：2021.05.21

上传者：sandtech168

SW3518超级快充华为协议高电流5V5A，OPPO闪充VOOC协议快充车充方案IC

SW3518
SP2689AFB+SP6553高性能低功耗做5V3A替代OB2570/OB2576

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SP2689AFB+SP6553高性能低功耗做5V3A替代OB2570/OB2576

SP2689AFB 127725
PADS标准PCB封装库.rar

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时间：2023.04.11

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PADS标准PCB封装库.rar

pads 标准 pcb 封装 rar
兼具双工免提通话消回音（AEC）及环境噪音压制（ENC）的语音处理芯片 NR2047

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时间：2023.03.21

上传者：德宇科技

R2047是一款强效的多功能语音及音频DSP处理芯片，芯片内固化有业界领先的专用语音处理算法。针对语音通讯产品，NR2047可以提供功能有：近距离的环境

双工免提通话回音环境噪音压制语音处理芯片 NR2047
SP5623高性能内置MOS低功耗开关电源控制芯片

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时间：2021.06.29

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SP5623高性能内置MOS低功耗开关电源控制芯片

SP5623
精通LabVIEW程序设计

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精通LabVIEW程序设计

精通 LabVIEW 程序设计
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf

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时间：2020.05.03

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ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
几种常用的电子元件3D模型

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时间：2020.03.13

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FC插座、电解电容、电感、电位器、蜂鸣器等电子元件的3D模型，我使用的是sw2011，可用于电路板3D效果仿真，也可用于solidworks2011的入门学习……

电子元件 3d模型
新型贴片元器件应用速查

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时间：2023.07.18

上传者：Orima

高清新型贴片元器件应用速查

新型贴片元器件应用速查
VKD104CC是一款4按键/4通道触摸检测芯片，适用于电子秤/按摩仪等电池供电类

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时间：2021.12.15

上传者：crh18824662436

LCD/LED液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下：RAM映射LCD控制器和驱动器系列：VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com &n
KiCad-全志 Allwinner A64 硬件开发6层PCB文件参考资料.zip

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时间：2024.04.08

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KiCad-全志AllwinnerA64硬件开发6层PCB文件参考资料.zip
AutoCAD工程制图实训教程

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时间：2020.03.16

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AutoCAD工程制图实训教程……

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