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CS5095(5V USB输入三节锂电升压型充电管理IC)
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时间：2021.07.07
上传者：ledsuperb
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CS5095
AD,PCB，封装，V1911264rar
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时间：2023.04.11
上传者：大大银河
AD,PCB，封装，V1911264rar
ADPCB
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FMEA手册（第四版）-中文版.pdf
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时间：2023.07.03
上传者：张红川
FMEA手册（第四版）-中文版.pdf
fmea
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SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器
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时间：2021.05.21
上传者：sandtech168
SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器
SP6621HP
第四章半导体集成电路(最终版).ppt
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
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最终版
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集成电路封装测试
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时间：2021.01.13
上传者：半夜找糖吃
集成电路封装测试介绍课件
集成电路
封装测试
常用电器与设备维修速查手册
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时间：2022.04.18
上传者：CyanWing
本书整理编写了目前国内外常用电器和设备（包括仪器仪表、电源稳压电器类，工业设备类，灯光照明、漏电保护、开关电器类，电动车类，家庭电器类）的各类故障维修技巧，这些实例均源于实践经验，具有一定的代表性和典
常用
电器
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维修
速查手
高通芯片发展规格.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
高通芯片发展规格.pdf
高通芯片
发展
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IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf
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时间：2023.07.03
上传者：张红川
IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf
IPC7351B
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焊盘
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规范
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一文搞懂封装缺陷和失效的形式
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时间：2020.12.30
上传者：sense1999
一文搞懂封装缺陷和失效的形式
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高通芯片最强介绍.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
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半导体封测行业报告
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时间：2020.09.15
上传者：忆轻狂
2019年
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报告
2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging
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时间：2020.09.07
上传者：我的果果超可爱
英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造
IEEE 97692
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试
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时间：2019.08.05
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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系
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GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用
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时间：2020.07.20
上传者：leeooo0396
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gbt
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CMOS图像传感器制造
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时间：2020.07.03
上传者：WFY
半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程
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STM32选型手册中文版
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时间：2022.12.19
上传者：kaokaohe
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