制造与封装资料下载_第10页-面包板社区

AD,PCB，封装，V1911264rar

所需E币：5

下载：12

大小：200.27MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

AD,PCB，封装，V1911264rar

ADPCB 封装 V1911264rar
SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

所需E币：0

下载：11

大小：491.59KB

时间：2021.05.21

上传者：sandtech168

SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

SP6621HP
IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf

所需E币：1

下载：11

大小：2.31MB

时间：2023.07.03

上传者：张红川

IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf

IPC7351B 表贴元件焊盘设计规范 pdf
常用电器与设备维修速查手册

所需E币：4

下载：11

大小：4.89MB

时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书整理编写了目前国内外常用电器和设备（包括仪器仪表、电源稳压电器类，工业设备类，灯光照明、漏电保护、开关电器类，电动车类，家庭电器类）的各类故障维修技巧，这些实例均源于实践经验，具有一定的代表性和典

常用电器设备维修速查手
高通芯片最强介绍.pdf

所需E币：0

下载：11

大小：860.16KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

高通芯片最强介绍.pdf

高通芯片最强介绍 pdf
2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging

所需E币：5

下载：11

大小：19.3MB

时间：2020.09.07

上传者：我的果果超可爱

英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

IEEE 97692
一文搞懂封装缺陷和失效的形式

所需E币：3

下载：11

大小：600.59KB

时间：2020.12.30

上传者：sense1999

一文搞懂封装缺陷和失效的形式

一文搞懂封装缺陷失效形式
集成电路封装测试

所需E币：1

下载：11

大小：1.64MB

时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路封装测试介绍课件

集成电路封装测试
第四章半导体集成电路(最终版).ppt

所需E币：5

下载：11

大小：9.72MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

第四章半导体集成电路(最终版).ppt

四章半导体集成电路最终版 ppt
高通芯片发展规格.pdf

所需E币：0

下载：11

大小：100.14KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

高通芯片发展规格.pdf

高通芯片发展规格 pdf
FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

所需E币：1

下载：11

大小：837.4KB

时间：2023.07.03

上传者：张红川

FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

fmea 手册四版中文版 pdf
半导体封测行业报告

所需E币：1

下载：11

大小：4.92MB

时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
常见元器件封装对应的实物图

所需E币：1

下载：11

大小：163.5KB

时间：2023.07.31

上传者：Argent

常见元器件封装对应的实物图

常见元器件封装实物
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

所需E币：1

下载：10

大小：764KB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
芯片制作工艺流程

所需E币：0

下载：10

大小：17.84KB

时间：2020.12.07

上传者：kaidi2003

芯片制作工艺流程.ppt

芯片制作工艺流程
STM32选型手册中文版

所需E币：0

下载：10

大小：7.18MB

时间：2022.12.19

上传者：kaokaohe

STM32选型手册中文版

stm32 选型手册中文版
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

所需E币：5

下载：10

大小：1.67MB

时间：2020.07.20

上传者：leeooo0396

GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用

最新资讯