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常用电器与设备维修速查手册

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时间：2022.04.18

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本书整理编写了目前国内外常用电器和设备（包括仪器仪表、电源稳压电器类，工业设备类，灯光照明、漏电保护、开关电器类，电动车类，家庭电器类）的各类故障维修技巧，这些实例均源于实践经验，具有一定的代表性和典

常用电器设备维修速查手
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

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2019年

半导体封测行业报告
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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时间：2019.08.05

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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
6.3-集成电路制造工艺技术.ppt

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时间：2020.05.03

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6.3-集成电路制造工艺技术.ppt

63 集成电路制造工艺技术 ppt
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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时间：2020.07.20

上传者：leeooo0396

GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

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时间：2021.06.02

上传者：sandtech168

SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

SP6660
STM32选型手册中文版

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时间：2022.12.19

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STM32选型手册中文版

stm32 选型手册中文版
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging

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时间：2020.09.07

上传者：我的果果超可爱

英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

芯片制造 8170
精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

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时间：2020.08.06

上传者：kaidi2003

精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

精准控制零缺陷生产剖析 pdf
ALLEGRO PCB ROUTER

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时间：2020.03.16

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ALLEGROPCBROUTER……

eda 辅助设计
芯片制作工艺流程

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时间：2020.12.07

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芯片制作工艺流程
高速光耦合器及其开关特性

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时间：2022.10.18

上传者：腾恩科技-彭工

本文介绍了高速光耦合器及其开关特性H11LxM、H11NxM

高速光耦合器开关特性
VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022

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时间：2022.12.21

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VDA_Maturitylevelassurance(MLA)_3rd_2022_English

VDAMaturity level assurance MLA 3rd2022
1.3 ArmcoreEVB(硬件) ArmCore-AX0核心板引脚定义1118.pdf

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时间：2021.03.26

上传者：Argent

全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

13 ArmcoreEVB 硬件 ArmCoreAX0 核心板引脚定义 1118pdf
GERBER文件中导出元件坐标的方法

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时间：2020.05.03

上传者：电子阔少

gerber 文件中导出元件坐标方法