制造与封装资料下载_第11页-面包板社区

高速光耦合器及其开关特性

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时间：2022.10.18

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本文介绍了高速光耦合器及其开关特性H11LxM、H11NxM

高速光耦合器开关特性
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022

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时间：2022.12.21

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VDA_Maturitylevelassurance(MLA)_3rd_2022_English

VDAMaturity level assurance MLA 3rd2022
STM32选型手册中文版

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时间：2022.12.19

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STM32选型手册中文版

stm32 选型手册中文版
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

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时间：2024.04.08

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比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

pcb AD软件 altiumdesigner 规则 altium
J-STD-001G en焊接的电气和电子组件要求最新版下载

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时间：2020.03.13

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J-STD-001Gen焊接的电气和电子组件要求最新版下载……

j-std-001g en
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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时间：2020.07.20

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GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用
精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

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时间：2020.08.06

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精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

精准控制零缺陷生产剖析 pdf
ALLEGRO PCB ROUTER

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时间：2020.03.16

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ALLEGROPCBROUTER……

eda 辅助设计
芯片制作工艺流程

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时间：2020.12.07

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芯片制作工艺流程.ppt

芯片制作工艺流程
TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

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时间：2021.06.24

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TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

TX9416
芯片生产工艺流程

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时间：2020.12.07

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芯片生产工艺流程.ppt

芯片生产工艺流程
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

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时间：2021.12.24

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SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W，12V2A或24V1A。

SP2699P 24W 12v2a 24V1A
ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D 类双模音频功放

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时间：2021.04.21

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ANT8916替换HT8691做7W超低底噪带防破音的单声道AB/D类双模音频功放

ANT8916 HT8691
IPC标准包含文件介绍

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时间：2022.09.07

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IPC标准的一个介绍性文件，主要介绍了IPC各领域对应的标准文件名，方便大家查找。

ipc 标准包含文件介
1.3 ArmcoreEVB(硬件) ArmCore-AX0核心板引脚定义1118.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

13 ArmcoreEVB 硬件 ArmCoreAX0 核心板引脚定义 1118pdf

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