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通用电子元器件命名规则
所需E币:2
下载:16
大小:2.48MB
时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
通用电子元器件命名规则
通用
电子元器件
命名
规则
从零开始学空调设备维修技术
所需E币:5
下载:16
大小:51.11MB
时间:2023.03.06
上传者:小圆梦
从零开始学空调设备维修技术
从零开始
空调
设备
维修
技术
7步法 PFMEA 文件编写干货分享
所需E币:1
下载:16
大小:3.24MB
时间:2023.07.03
上传者:LoveMao
PFMEA过程的难点,易错点,干活分享
7步
pfmea
文件编
干货
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明.
所需E币:0
下载:16
大小:683.25KB
时间:2022.03.10
上传者:幸运者
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明
TVSESD
二极管
介绍
应用
说明
DIY制作ESP8266无线WIFI智能插座
所需E币:3
下载:16
大小:16.42MB
时间:2020.06.08
上传者:sense1999
因为最近在玩3D打印机,但白天上班没空看管,就准备弄个wifi插座,远程监控,如果打印完了控制给打印机断电,起初的想法是:直接买个小米插座省事,也这么做了,这里再吐槽一下!小米wifi插座,刚买用了不
diy
制作
esp8266
无线
wifi
智能插座
集成电路设计常识-山大暑期学校-集成电路.ppt
所需E币:0
下载:16
大小:8.47MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路设计常识-山大暑期学校-集成电路.ppt
集成电路设计
常识山
大暑期
学校
集成电路
ppt
大硅片深度报告
所需E币:0
下载:16
大小:4.26MB
时间:2020.12.08
上传者:samewell
引言:“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大,全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin
硅片
深度
报告
通信原理-徐文燕.pdf
所需E币:0
下载:16
大小:7.53MB
时间:2020.09.10
上传者:Goodluck2020
通信原理-徐文燕.pdf
通信原理
徐文燕
pdf
60W PD快充Type-C WT6615F SW3516原理图设计指南.
所需E币:5
下载:15
大小:408.52KB
时间:2020.12.16
上传者:项磊
60WPD快充Type-CWT6615FSW3516原理图设计指南.
60W
pd
快充
TypeC
WT6615F
SW3516
原理图
设计指南
碳化硅MOS 应用动力电池分容化成充电回馈节能检测仪方案
所需E币:0
下载:15
大小:1.23MB
时间:2022.04.02
上传者:Eways-SIC
碳化硅N沟道功率MOSFET与硅MOSFET和硅IGBT解决方案相比,提高了性能,同时降低了高压应用的总成本。SiCMOSFET具有高效率,可实现更轻、更紧凑的系统,并具有更高散热能力和更低开关损耗。
碳化硅
mos
动力电池分容化成
充放电回馈节能检测仪
MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用
所需E币:5
下载:15
大小:12.55MB
时间:2020.09.23
上传者:小圆梦
MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用
matlab
仿真
电子信息
电气工程
应用
拉曼光谱学与低维纳米半导体
所需E币:4
下载:15
大小:33.1MB
时间:2023.09.05
上传者:inch2012
拉曼光谱学与低维纳米半导体
拉曼
光谱学
低维
纳米半导体
2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging
所需E币:5
下载:15
大小:26.18MB
时间:2020.09.03
上传者:我的果果超可爱
【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料,需珍藏
IEEE 83750
电流检测放大器在高端电流监测中的应用
所需E币:0
下载:14
大小:792.41KB
时间:2022.11.10
上传者:腾恩科技-彭工
电流检测放大器在高端电流监测中的应用
电流检测放大器
高端
电流监测
应用
芯片封装详细图解.ppt
所需E币:5
下载:14
大小:5.06MB
时间:2020.05.07
上传者:samewell
芯片封装详细图解.ppt
芯片封装
详细
图解
ppt
Altium designer 元件库大全(终结版)
所需E币:5
下载:14
大小:15.13MB
时间:2020.03.13
上传者:rdg1993
这个就不用说了,画过板的都知道,需要的可以下来看看……
altium
designer
元件
集成电路的封装种类与技术资料
所需E币:0
下载:14
大小:304.94KB
时间:2020.12.22
上传者:samewell
集成电路的封装种类与技术资料
集成电路
封装
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