制造与封装资料下载_第8页-面包板社区

7步法 PFMEA 文件编写干货分享

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时间：2023.07.03

上传者：LoveMao

PFMEA过程的难点，易错点，干活分享

7步 pfmea 文件编干货
集成电路设计常识-山大暑期学校-集成电路.ppt

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时间：2020.05.03

上传者：samewell

集成电路设计常识-山大暑期学校-集成电路.ppt

集成电路设计常识山大暑期学校集成电路 ppt
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
DIY制作ESP8266无线WIFI智能插座

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时间：2020.06.08

上传者：sense1999

因为最近在玩3D打印机，但白天上班没空看管，就准备弄个wifi插座，远程监控，如果打印完了控制给打印机断电，起初的想法是：直接买个小米插座省事，也这么做了，这里再吐槽一下！小米wifi插座，刚买用了不

diy 制作 esp8266 无线 wifi 智能插座
通信原理-徐文燕.pdf

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时间：2020.09.10

上传者：Goodluck2020

通信原理-徐文燕.pdf

通信原理徐文燕 pdf
2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging

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时间：2020.09.03

上传者：我的果果超可爱

【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料，需珍藏

IEEE 83750
碳化硅MOS 应用动力电池分容化成充电回馈节能检测仪方案

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时间：2022.04.02

上传者：Eways-SIC

碳化硅N沟道功率MOSFET与硅MOSFET和硅IGBT解决方案相比，提高了性能，同时降低了高压应用的总成本。SiCMOSFET具有高效率，可实现更轻、更紧凑的系统，并具有更高散热能力和更低开关损耗。

碳化硅 mos 动力电池分容化成充放电回馈节能检测仪
60W PD快充Type-C WT6615F SW3516原理图设计指南.

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时间：2020.12.16

上传者：项磊

60WPD快充Type-CWT6615FSW3516原理图设计指南.

60W pd 快充 TypeC WT6615F SW3516 原理图设计指南
通用电子元器件命名规则

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时间：2024.03.18

上传者：电子阔少

通用电子元器件命名规则

通用电子元器件命名规则
拉曼光谱学与低维纳米半导体

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时间：2023.09.05

上传者：inch2012

拉曼光谱学与低维纳米半导体

拉曼光谱学低维纳米半导体
MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用

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时间：2020.09.23

上传者：小圆梦

MATLAB仿真及在电子信息与电气工程中的应用

matlab 仿真电子信息电气工程应用
中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法

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时间：2024.04.08

上传者：毛成华

中国机械设计大典由江西科学出版社提供，经典书籍扫描版提供给大家学习中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法

中国机械设计大典 1卷现代机械设计方法
电流检测放大器在高端电流监测中的应用

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时间：2022.11.10

上传者：腾恩科技-彭工

电流检测放大器在高端电流监测中的应用

电流检测放大器高端电流监测应用
Altium designer 元件库大全（终结版）

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时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

这个就不用说了，画过板的都知道，需要的可以下来看看……

altium designer 元件
半导体芯片制造技术

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时间：2020.12.07

上传者：kaidi2003

半导体芯片制造技术.ppt

半导体芯片制造技术
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

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时间：2020.09.11

上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明.

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时间：2022.03.10

上传者：幸运者

TVS_ESD_二极管介绍与应用说明

TVSESD 二极管介绍应用说明

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