帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
技术类别：
资料属性：
消耗E币：
  • 技术类别
  • 资料属性
  • 消耗E币
  • 从零开始学电气控制与PLC技术.高广海.李凤伟.鲁金
    所需E币：1
    下载：89
    大小：31.85MB
    时间：2019.05.27
    上传者：追忆流年寻梦少年
    特别注意：零基础，零基础，零基础！适合刚刚入行的同学，可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器，电动机基本控制电路，并对实用电气控制电路进行了简要分析。
  • 《电路》-邱关源-第5版-高等教育出版社-2006.05.pdf
    所需E币：1
    下载：88
    大小：25.32MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电路》为普通高等教育“十五”国家级规划教材，是《电路》（第4版）（邱关源主编，高等教育出版社，1999）的修订版。全书共分18章，主要内容有：电路模型和电路定律、电阻电路的等效变换、电阻电路的一般分
    电路
  • 首席物料官
    所需E币：0
    下载：81
    大小：3.85MB
    时间：2020.02.18
    上传者：程晓华1
    原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
    供应链管理 18538
  • 直流电动机控制电路的设计
    所需E币：0
    下载：80
    大小：4.84MB
    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，
    电动机
  • multisim教程
    所需E币：0
    下载：80
    大小：9.06MB
    时间：2022.02.11
    上传者：拽
    multisim教程：充分介绍了multisim10及实用教程
    multisim 教程
  • 常见IC封装技术与检测内
    所需E币：0
    下载：79
    大小：28.24MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 从零开始学电子元器件识别与检测技术
    所需E币：2
    下载：72
    大小：22.12MB
    时间：2019.05.27
    上传者：牛渔曦
    从零开始学系列8-5
  • 《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版
    所需E币：1
    下载：71
    大小：23.98MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf
    电路基础
  • 半导体封装工艺讲解
    所需E币：0
    下载：71
    大小：5.35MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    半导体封装
  • 92wbga-10.5x18.0.pdf
    所需E币：0
    下载：69
    大小：29.06KB
    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    92wbga105x180pdf
  • 集成电路制造工艺与工程应用 (温德通)
    所需E币：1
    下载：69
    大小：59.67MB
    时间：2024.07.16
    上传者：milktea88
    第1章引言1.1崛起的CMOS工艺制程技术1.1.1双极型工艺制程技术简介1.1.2PMOS工艺制程技术简介1.1.3NMOS工艺制程技术简介1.1.4CMOS工艺制程技术简介1.2特殊工艺制程技术1
    集成电路 制造工艺 工程应用 温德通
  • 晶体管原理-第2版(郭澎)
    所需E币：2
    下载：66
    大小：81.97MB
    时间：2023.08.29
    上传者：inch2012
    晶体管原理-第2版(郭澎)
    晶体管原理 第2版 郭澎
  • 图解芯片制造工艺流程（全图片注解，清晰明了）
    所需E币：3
    下载：65
    大小：1.29MB
    时间：2019.07.10
    上传者：汽电黄蜂
    该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制
    芯片制造 工艺流程 光刻
  • PCB设计应用教材（嘉立创）
    所需E币：2
    下载：64
    大小：10.38MB
    时间：2023.05.12
    上传者：黄俊哥
    PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流
    pcb 设计应用 教材 嘉立创
  • IC封装测试工艺流程
    所需E币：0
    下载：63
    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    所需E币：0
    下载：63
    大小：1.76MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    IPC9121 中文 印制板 制造工艺 疑难 解答 pcb 制程 故障排除
  • TSMC晶圆制造过程
    所需E币：3
    下载：57
    大小：47.54MB
    时间：2019.07.05
    上传者：ls_chen_879319438
    介绍台积电TSMC晶圆制造过程
12345678910... 500下一页
上传