制造与封装资料下载_第3页-面包板社区

《电路》-邱关源-第5版-高等教育出版社-2006.05.pdf

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

《电路》为普通高等教育“十五”国家级规划教材，是《电路》（第4版）（邱关源主编，高等教育出版社，1999）的修订版。全书共分18章，主要内容有：电路模型和电路定律、电阻电路的等效变换、电阻电路的一般分

电路
首席物料官

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时间：2020.02.18

上传者：程晓华1

原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事

供应链管理 18538
直流电动机控制电路的设计

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时间：2019.07.24

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直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，

电动机
multisim教程

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时间：2022.02.11

上传者：拽

multisim教程：充分介绍了multisim10及实用教程

multisim 教程
常见IC封装技术与检测内

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时间：2019.08.05

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把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

ic封装
从零开始学电子元器件识别与检测技术

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时间：2019.05.27

上传者：牛渔曦

从零开始学系列8-5
《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版

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时间：2019.06.17

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《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf

电路基础
半导体封装工艺讲解

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装
92wbga-10.5x18.0.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

92wbga105x180pdf
图解芯片制造工艺流程（全图片注解，清晰明了）

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时间：2019.07.10

上传者：汽电黄蜂

该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制

芯片制造工艺流程光刻
IC封装测试工艺流程

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
本科生半导体入门书籍

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时间：2025.02.06

上传者：RDD

适合本科生学习半导体知识的入门书籍，非常实用

本科生半导体入门书籍
晶体管原理-第2版(郭澎)

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时间：2023.08.29

上传者：inch2012

晶体管原理-第2版(郭澎)

晶体管原理第2版郭澎
PCB设计应用教材（嘉立创）

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时间：2023.05.12

上传者：黄俊哥

PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流

pcb 设计应用教材嘉立创
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

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时间：2020.04.21

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IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
TSMC晶圆制造过程

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时间：2019.07.05

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介绍台积电TSMC晶圆制造过程
半导体制程之一:光刻 (大学教材)

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时间：2022.05.30

上传者：milktea88

半导体制程之一:光刻(大学教材)讲解最基础的光刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨

半导体制程光刻大学教材

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