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电子元器件
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时间:2019.05.23
上传者:旺仔11
电子元器件——二极管、三极管、集成电路
笑谈热设计
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时间:2019.05.22
上传者:feiniao2008
本书共分7章,第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制,从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料,同样从实际应用的角度来考虑
IPC-A-610 REV H 资料分享
所需E币:0
下载:52
大小:17.9MB
时间:2022.08.29
上传者:yeunsin.lee_664242842
IPC-A-610REVH电子组件可接受性检验国际标准资料分享
IPCA610
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华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解
所需E币:5
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时间:2021.10.11
上传者:zendy_731593397
华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解
华大半导体
181页
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基础知识
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成大先编 机械设计手册 (第五版) 第1.2.3.4.5卷.pdf
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时间:2024.04.08
上传者:魏治亮
成大先主编 机械设计手册(第五版)第5卷.pdf
成大
先编
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集成电路制造工艺与工程应用 (温德通)
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时间:2024.07.16
上传者:milktea88
第1章引言1.1崛起的CMOS工艺制程技术1.1.1双极型工艺制程技术简介1.1.2PMOS工艺制程技术简介1.1.3NMOS工艺制程技术简介1.1.4CMOS工艺制程技术简介1.2特殊工艺制程技术1
集成电路
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漫画学电感,电容基础知识,一看就懂!(高清PDF)
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时间:2021.09.18
上传者:麦田里的守望者
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《电子线路抗干扰技术手册》-诸邦田-北京科学技术出版社
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时间:2019.06.17
上传者:JC丶
本手册介绍了电子线路抗干扰技术,非常实用。
《硅超大规模集成电路工艺技术—理论、实践与模型》
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时间:2020.03.13
上传者:238112554_qq
出版社:电子工业出版社原出版社:PearsonEducation系列名:国外电子与通信教材系列作者:(美)JamesD.Plummer等/出版日期:2003年4月版别版次:2003年4月第一版第一次印
集成电路
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电子元器件
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时间:2019.05.23
上传者:旺仔11
电子元器件—电阻_电容_电感_知识大全
锂离子电池制造工艺原理与应用
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时间:2023.09.19
上传者:破晓
锂离子电池制造工艺原理与应用
锂离子电池
制造工艺
原理
应用
PCB设计问题集.pdf
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时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
pcb
设计
问题集
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华为海思芯片.docx
所需E币:0
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大小:256.79KB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
华为海思芯片.docx
华为海思
芯片
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IPC-A-610E电子组件的可接受性
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时间:2019.06.27
上传者:忆轻狂
由IPC国际电子工业联接协会书写的电子组件的可接受性标准,涵盖所有的组装和焊接等知识,比华为的PCB工艺文件要更清晰更全面。文件是XDF格式,需要用稻壳阅读器,转成pdf太大了,就不上传了。
电子焊接标准
IPC_7351.pdf
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时间:2020.03.30
上传者:shizheng080_279249185
IPC_7351.pdf标准文档
IPC7351pdf
漫画半导体
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时间:2020.09.05
上传者:我的果果超可爱
漫画半导体寓教于乐科学第一日本、*丝、女仆、男主人、**体、xx社、xx漫画
漫画
半导体
芯片封装测试流程详解
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时间:2020.12.31
上传者:zendy_731593397
芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内 芯片封装测试的 流程详细介绍
芯片封装
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