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【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书

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时间：2024.01.08

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近日，行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持，行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc

精简版 2023MiniLED 背光调研白皮书
at89c51 at89s51系列元件库

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时间：2020.03.13

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dxp下元件库，内含AT89C51,AT89S51，AT89LS51，AT89LV51系列……

at89c51 AT89S51 元件库
芯片封装测试流程详解

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时间：2020.12.31

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芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
电容式传感器原理

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时间：2020.01.06

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电容式传感器原理……

电容式传感器
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

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时间：2020.08.17

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【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社

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《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社-1994.10
等离子体放电原理与材料处理

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时间：2023.09.05

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等离子体放电原理与材料处理

等离子体放电原理材料处理
IPC-A-610F_中文版

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时间：2023.06.29

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IPC-A-610F_中文版

IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版
IPC J-STD-001J-CN：中文 2024 焊接的电气和电子组件要求.pdf

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时间：2025.03.10

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IPCJ-STD-001J-CN：中文2024焊接的电气和电子组件要求.pdf

ipc JSTD001JCN 中文 2024 焊接电气电子组件 pdfIPC 174561
实用电机设计计算手册第2版

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时间：2023.04.17

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实用电机设计计算手册第2版黄坚郭中醒主编

实用电机设计计算手册 2版
AD18基础教程

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AD18基础教程，51最小系统绘制从原理图到PCB
半导体静电放电及防护的方法及原理。

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时间：2022.10.18

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半导体静电放电及防护的方法及原理。

半导体静电放电防护方法原理
芯片封装技术漫谈

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时间：2024.03.18

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芯片封装技术漫谈

芯片封装漫谈
IPC-J-STD-001H 2020:

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时间：2021.02.05

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IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/

IPCJSTD001H 2020
半导体器件物理基础(曾树荣)

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时间：2023.08.29

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半导体器件物理基础(曾树荣)

半导体器件物理基础曾树荣
IGBT-功率模块封装工艺介绍

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时间：2021.03.24

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详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍

IGBT 功率模块封装工艺介绍
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

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时间：2019.07.23

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开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

开关电源

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