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封装与测试技术
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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测试
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx
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时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx
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IGBT模块中车750V 820A数据手册
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时间:2020.09.07
上传者:Augustu
中车的车规级IGBT模块数据手册
IGBT
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数据手册
半导体物理器件-尼曼.pdf
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时间:2023.04.11
上传者:大大银河
半导体物理器件-尼曼.pdf
半导体
物理
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尼曼
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Layout基础教程
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时间:2023.04.17
上传者:移山
入行IC制作或后端极简入门教程
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【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计:基于IP核的设计(第四版)》电子书
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上传者:VinayKIngle
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计:基于IP核的设计(第四版)》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著,全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技
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资料汇总传热学
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环形磁芯设计软件
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方便实用的设计软体无需安装
环形磁芯设计软件
WF-R710-RTA1_规格书_V1.1
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时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
WFR710RTA1
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SMT 相关基础知识
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半导体元器件及其特性
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半导体元器件及其特性
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功率半导体--原理、特性和可靠性
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时间:2022.10.31
上传者:canyoucanacan
本书是关于功率半导体原理、特性和可靠性的基础书籍
功率半导体
原理
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可靠性
《电磁兼容原理及应用》-林福昌-机械工业出版社
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时间:2019.06.17
上传者:JC丶
《电磁兼容原理及应用》注重从实际出发,结合强电类工程实际的特点,介绍了电磁兼容的基本知识,包括电磁下扰的产生和电磁兼容的实现技术,以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。《电磁兼容原理及应用》第1章介
电磁兼容原理及应用
芯片测试的几个术语及解释
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
芯片
测试
光刻掩模版的制造
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时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
光刻掩模版的制造(扫描版)
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联发科SDK资料.pdf
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上传者:samewell
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IC测试方面的基础资料
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上传者:简单qqq
IC测试方面的基础资料
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