制造与封装资料下载_第6页-面包板社区

半导体物理器件-尼曼.pdf

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半导体物理器件-尼曼.pdf

半导体物理器件尼曼 pdf
《电磁干扰与电磁兼容技术》-王庆斌-机械工业出版社-1999.08.pdf

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时间：2019.06.17

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本书主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰对的计算方法，无线电系统的干扰预测分析与电磁兼容技术，计算机的电磁兼容原理与技术，电磁干扰对动物、植物及物质的作用，抑制电磁干扰的电磁兼容性技术等
集成电路的测试与封装

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时间：2021.01.13

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集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

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【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
Layout基础教程

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入行IC制作或后端极简入门教程

layout 基础教程
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx

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电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx

电路板常用几种红胶黄胶导热胶硅酮热熔
电动汽车动力电池管理系统设计_谭晓军著

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电动汽车动力电池管理系统设计_谭晓军著

电动汽车动力电池管理系统设计谭晓军
功率半导体--原理、特性和可靠性

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时间：2022.10.31

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本书是关于功率半导体原理、特性和可靠性的基础书籍

功率半导体原理特性可靠性
IGBT模块中车750V 820A数据手册

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时间：2020.09.07

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中车的车规级IGBT模块数据手册

IGBT 模块中车 750V 820A 数据手册
资料汇总传热学

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热设计资料汇总
芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
环形磁芯设计软件

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时间：2019.08.07

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方便实用的设计软体无需安装

环形磁芯设计软件
IPC J-STD-001J-CN：中文 2024 焊接的电气和电子组件要求.pdf

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时间：2025.03.10

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IPCJ-STD-001J-CN：中文2024焊接的电气和电子组件要求.pdf

ipc JSTD001JCN 中文 2024 焊接电气电子组件 pdfIPC 174561
WF-R710-RTA1_规格书_V1.1

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

WFR710RTA1 规格书 V11
光刻掩模版的制造

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时间：2023.03.29

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光刻掩模版的制造（扫描版）

光刻模版制造
芯片战争

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时间：2023.04.11

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楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本

芯片战争
HBM迭代， 3D混合键合

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时间：2024.10.09

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先进封装技术

HBM 迭代 3d封装

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