制造与封装资料下载_第6页-面包板社区

半导体物理器件-尼曼.pdf

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半导体物理器件-尼曼.pdf

半导体物理器件尼曼 pdf
封装与测试技术

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时间：2019.08.05

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一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
《电磁干扰与电磁兼容技术》-王庆斌-机械工业出版社-1999.08.pdf

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时间：2019.06.17

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本书主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰对的计算方法，无线电系统的干扰预测分析与电磁兼容技术，计算机的电磁兼容原理与技术，电磁干扰对动物、植物及物质的作用，抑制电磁干扰的电磁兼容性技术等
集成电路的测试与封装

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集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
Layout基础教程

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入行IC制作或后端极简入门教程

layout 基础教程
电动汽车动力电池管理系统设计_谭晓军著

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时间：2024.03.26

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电动汽车动力电池管理系统设计_谭晓军著

电动汽车动力电池管理系统设计谭晓军
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

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【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx

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电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx

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功率半导体--原理、特性和可靠性

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时间：2022.10.31

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本书是关于功率半导体原理、特性和可靠性的基础书籍

功率半导体原理特性可靠性
IGBT模块中车750V 820A数据手册

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时间：2020.09.07

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中车的车规级IGBT模块数据手册

IGBT 模块中车 750V 820A 数据手册
资料汇总传热学

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热设计资料汇总
HBM迭代， 3D混合键合

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先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
环形磁芯设计软件

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方便实用的设计软体无需安装

环形磁芯设计软件
WF-R710-RTA1_规格书_V1.1

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

WFR710RTA1 规格书 V11
半导体元器件及其特性

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半导体元器件及其特性

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光刻掩模版的制造

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时间：2023.03.29

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光刻掩模版的制造（扫描版）

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