制造与封装资料下载_第6页-面包板社区

半导体物理器件-尼曼.pdf

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半导体物理器件-尼曼.pdf

半导体物理器件尼曼 pdf
集成电路的测试与封装

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集成电路的测试与封装

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【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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vlsi IP核设计
Layout基础教程

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入行IC制作或后端极简入门教程

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IGBT模块中车750V 820A数据手册

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中车的车规级IGBT模块数据手册

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电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶.docx

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资料汇总传热学

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热设计资料汇总
环形磁芯设计软件

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方便实用的设计软体无需安装

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WF-R710-RTA1_规格书_V1.1

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

WFR710RTA1 规格书 V11
SMT 相关基础知识

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SMT相关基础知识：文献传递,UMB,IMC,SMTdefectetc.

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功率半导体--原理、特性和可靠性

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本书是关于功率半导体原理、特性和可靠性的基础书籍

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半导体元器件及其特性

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半导体元器件及其特性

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电动汽车动力电池管理系统设计_谭晓军著

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《电磁兼容原理及应用》-林福昌-机械工业出版社

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《电磁兼容原理及应用》注重从实际出发，结合强电类工程实际的特点，介绍了电磁兼容的基本知识，包括电磁下扰的产生和电磁兼容的实现技术，以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。《电磁兼容原理及应用》第1章介

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芯片测试的几个术语及解释

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
联发科SDK资料.pdf

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光刻掩模版的制造

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