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瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
制造混合集成电路,一般采用96%三氧化二铝陶瓷基片。根据用户的特殊要求,制作大尺寸、大功率、基片形状复杂的电路,我们选择瓷釉金属基片,它具有高热导率,并具有一定的韧性,克服了陶瓷基片的脆性,满足用户对
瓷釉金属基片
烧结工艺
匹配
用Verilog HDL实现I2C总线功能
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
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EA3036资料完整版
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时间:2020.03.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
EA3036是高度集成电源系统管理芯片是针对IPCamera设计的一款DC-DC,EA3036是一个三路电源管理IC,用于供电的应用程序由一个锂离子电池或DC5V适配器。它集成了四个同步降压转换器,可
ea3036
申风
XQY10L17恒流板配屏使用说明书
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时间:2020.03.12
上传者:978461154_qq
XQY10L17恒流板配屏使用说明书……
电子元器件
霍尔电流电压传感器变送器模块性能及应用
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时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
霍尔电流电压传感器模块有优越的电性能,是一种先进的能隔离主电流回路与电子控制电路的电检测元件,它综合了互感器和分流器的所有优点,克服了互感器和分流器的不足(如:互感器只适用于50Hz工频测量;分流器无
电子元器件
开关电源PCB排版基本要点
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时间:2020.01.07
上传者:微风DS
开关电源PCB排版基本要点……
pcb
开关电源
欧姆龙plc学习资料cpm1A
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时间:2020.03.13
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欧姆龙plc学习资料cpm1A……
欧姆龙
plc
cpm1a
欧姆龙PLC
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时间:2020.03.13
上传者:16245458_qq.com
欧姆龙PLC……
欧姆龙
plc
可编程器件
电子元件封装大全及封装常识
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时间:2020.01.07
上传者:2iot
电子元件封装大全及封装常识修改者:林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
元件
封装
常识
传感器在打印机中的应用及检测
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时间:2020.03.12
上传者:微风DS
传感器技术应用非常广泛,在打印机中有较多的应用。文章介绍了常见的4种传感器在打印机中的应用情况,并对它们的工作原理和检测方法做了较为详细的介绍。……
电子元器件
基于倾角传感器设计的帆船姿态仪
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
用PIC单片机设计一个帆船姿态仪;采用倾角传感器SCA60C检测帆船的倾斜角度,来反映出帆船行驶过程中的前后仰俯角、左右摇摆角等数据,同时将采集到的数据存储到Flash存储器中.通过上位机软件将存储的
帆船姿态仪
倾角传感器
sca60c
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
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时间:2020.03.12
上传者:quw431979_163.com
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……
pcb制版
论文:《PCB板的EMC问题》
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时间:2020.03.13
上传者:238112554_qq
……
基于OrCAD的高频电子线路仿真分析
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时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
基于OrCAD的高频电子线路仿真分析……
eda
辅助设计
涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
……
建pspice仿真模型库
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时间:2020.03.16
上传者:二不过三
建pspice仿真模型库……
eda
辅助设计
将CAD图纸转换为SolidWorks三维模型详解
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时间:2020.03.16
上传者:givh79_163.com
将CAD图纸转换为SolidWorks三维模型详解……
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