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ADC增益校准——扩展MSC12xx单片机的ADC输入范围
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时间:2020.03.13
上传者:2iot
ADC增益校准——扩展MSC12xx单片机的ADC输入范围……
电子元器件
OBU-250KG称重传感器参数资料
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时间:2020.03.12
上传者:quw431979_163.com
OBU-250KG称重传感器参数资料……
电子元器件
十说电容
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时间:2020.03.12
上传者:微风DS
十说电容展峻的笔记http://xabai.21ic.org十说电容话说电容之一:电容的作用作为无源元件之一的电容,其作用不外乎以下几种:1、应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类
十说
电容
印刷线路板制作技术大全-高速电路PCB板级设计技巧
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时间:2020.03.16
上传者:2iot
印刷线路板制作技术大全-高速电路PCB板级设计技巧……
eda
辅助设计
【SI2302CDS-T1-GE3-VB】N沟道SOT23封装MOS管Datasheet
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时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
SI2302CDS-T1-GE3(VB1240)参数说明:N沟道,20V,6A,导通电阻24mΩ@4.5V,33mΩ@2.5V,门源电压范围8V(±V),可调阈值电压范围0.45~1V,封装:SOT2
SI2302CDST1GE3
VBssemi
sot23
mos
datasheet
MBI6010s
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
MBI6010……
mbi
6010
封装技术介绍
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
封装技术介绍……
pcb
封装技术
cob
裸芯片封装技术的发展与挑战.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
裸芯片封装技术的发展与挑战.pdf
芯片封装
技术的
发展
挑战
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集成电路的封装种类与技术资料
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时间:2020.12.22
上传者:samewell
集成电路的封装种类与技术资料
集成电路
封装
种类
技术资料
电子组件的电热建模与可靠性预测
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时间:2020.03.16
上传者:二不过三
电子组件的电热建模与可靠性预测……
eda
辅助设计
CR-100kg称重传感器参数资料
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时间:2020.03.12
上传者:quw431979_163.com
CR-100kg称重传感器参数资料……
电子元器件
基于Nios的通用编译码器的设计
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时间:2020.03.16
上传者:微风DS
提出了一种基于Nios的通用编译码器的设计,利用嵌入在FPGA中的Nios处理器,对多种编译码模块进行控制.详细论述了主要模块的设计和实现方案及整个系统的启动机制.该编译码器在通信原理教学实验系统中运
NIOS
位同步
帧同步
【SI2300DS-T1-GE3-VB】N沟道SOT23封装MOS管Datasheet
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时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
SI2300DS-T1-GE3参数:N沟道,20V,6A,RDS(ON)24mΩ@4.5V,33mΩ@2.5V,8Vgs(±V),0.45~1Vth(V),SOT23应用简介:SI2300DS-T1-
SI2300DST1GE3
VBsemi
sot23
mos
datasheet
AN-101交会图发生器加快模数转换器评估
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时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
AN-101交会图发生器加快模数转换器评估……
电子元器件
MT-078:高频对数放大器
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时间:2020.03.16
上传者:二不过三
在指南MT-077中,我们讨论了低频对数放大器。在本指南中,我们将讨论高频应用。MT-078指南高频对数放大器多级对数放大器在指南MT-077中,我们讨论了低频对数放大器。在本指南中,我们将讨论高频应
高频
对数
放大器
High-Speed Differential Signaling in Cyclone Devices
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
High-SpeedDifferentialSignalinginCycloneDevices……
high-speed
differential
signaling
PCB Layout中的走线策略
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时间:2020.03.16
上传者:wsu_w_hotmail.com
PCBLayout中的走线策略……
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