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    时间:2020.03.11
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    刻蚀工艺……
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    时间:2020.03.11
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    第六章光刻工艺(上篇)问题?在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后:如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路
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    时间:2020.03.12
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    LMZ10505EXT评估板应用笔记……
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    时间:2020.03.11
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    化学气相淀积xcl第五章化学气相淀积§1定义及反应方程式一、化学气相淀积定义:指使一种或数种物质的气体,以某种方式激活后,在衬底发生化学反应,并淀积出所需固体薄膜的生长技术。其英文原名为“Chemic
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    时间:2020.03.11
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    离子注入xcl第四章离子注入工艺§1离子注入工艺设备及原理一.离子注入工艺设备结构2005-3-3012005-3-302图4.1离子注入机结构图4.2离子注入机原理图2005-3-3032005-3
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    时间:2020.03.11
    上传者:2iot
    扩散工艺原理第三章扩散工艺三、杂质扩散§1.扩散原理1.恒定表面源扩散扩散过程中,硅片表面杂质浓度始§2.典型工艺终不变这种类型的扩散称为恒定表面源扩散。其扩散后杂质浓度分布§3.扩散方法为余误差函数
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    整流二极管……
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    时间:2020.03.12
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    LMZ10503EX评估板应用笔记……
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    时间:2020.03.11
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    电力电子器件的最新发展|电力电子器件的最新发展||浙江大学电机系钱照明,陈辉明,吕征宇||||作者简介:||||钱照明:浙江大学电气工程学院教授,博士生导师。主要从事现代电力||电子器件及其相关应用技
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    时间:2020.01.07
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    LMZ22005SIMPLESWITCHER®电源模块的PCB布局应用笔记……
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    时间:2020.01.07
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    LMZ14203EXSIMPLESWITCHER®电源模块的PCB布局应用笔记……
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    时间:2020.03.11
    上传者:2iot
    半导体物理学第4版……
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    时间:2020.01.07
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    LMZ14203SIMPLESWITCHER®电源模块的PCB布局应用笔记……
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    时间:2020.03.11
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    CH375datasheet,veryGood!CH375中文手册(一)1USB总线接口芯片CH375中文手册版本:3Ehttp://wch.cn1、概述CH375是一个USB总线的通用接口芯片,支持
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    时间:2020.03.11
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    各种尺寸元器件封装规格……
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    时间:2020.03.11
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    从最基础的电阻电容等开始学到集成电路以及教你如何使用简单的仪器仪表中国单片机培训网(www.mcuchina.cn)第一章:基本元件第一节电阻器电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体
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    时间:2020.03.11
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    在别的地方掏的,在这里和大家分享……