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    微电子IC制造……
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    PSPICE教程下载……
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    刻蚀工艺……
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    第六章光刻工艺(下篇)……
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    第六章光刻工艺(上篇)问题?在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后:如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路
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    pspice的使用方法说明……
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    化学气相淀积xcl第五章化学气相淀积§1定义及反应方程式一、化学气相淀积定义:指使一种或数种物质的气体,以某种方式激活后,在衬底发生化学反应,并淀积出所需固体薄膜的生长技术。其英文原名为“Chemic
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    离子注入xcl第四章离子注入工艺§1离子注入工艺设备及原理一.离子注入工艺设备结构2005-3-3012005-3-302图4.1离子注入机结构图4.2离子注入机原理图2005-3-3032005-3
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    PROTEL上电子元件图的绘制……
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    扩散工艺原理第三章扩散工艺三、杂质扩散§1.扩散原理1.恒定表面源扩散扩散过程中,硅片表面杂质浓度始§2.典型工艺终不变这种类型的扩散称为恒定表面源扩散。其扩散后杂质浓度分布§3.扩散方法为余误差函数
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    整流二极管……
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    Protel软件汉字显示集成菜单界面……
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    三极管11……
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    电力电子器件的最新发展|电力电子器件的最新发展||浙江大学电机系钱照明,陈辉明,吕征宇||||作者简介:||||钱照明:浙江大学电气工程学院教授,博士生导师。主要从事现代电力||电子器件及其相关应用技
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    ProtelDXP元件库的管理……
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    proteldxp手工布线……
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    半导体物理学第4版……