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全国大学生电子设计竞赛工程实训系列教程(2) - 万能板电路搭建与调试
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大小:6.61MB
时间:2023.07.04
上传者:Argent
全国大学生电子设计竞赛工程实训系列教程(2)-万能板电路搭建与调试
Linux命令全集(public)
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大小:1.76MB
时间:2023.02.22
上传者:Argent
Linux命令全集(public)
linux
命令
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public
4G移动通信技术权威指南:LTE与LTE-Advanced.4G LTE
所需E币:1
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大小:20.1MB
时间:2023.02.21
上传者:Argent
4G移动通信技术权威指南:LTE与LTE-Advanced.4GLTE.LTE-AdvancedforMobileBroadband
4g
移动通信技术
权威
指南
lte
LTEAdvanced4G
lte
智能制造再卫星批量生产中的应用与发展
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大小:2.01MB
时间:2023.03.07
上传者:开心就好8897
文章就智能制造的概念进行了解读,并详细介绍了智能制造在卫星批量生产中的优势,及其在国内外卫星批量生产的典型应用,最后就智能制造在卫星批量生产的发展趋势进行了分析。
智能制造
卫星
批量生产
商业航天
航天
ADK1920控制器接线图
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大小:151.89KB
时间:2023.02.03
上传者:adkfp2023
adkfp1920系列费浦门禁控制器接线图
ADK1920
控制器
接线图
浅谈智能硬件产品的底层硬件
所需E币:3
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大小:467.79KB
时间:2023.01.13
上传者:张红川
浅谈智能硬件产品的底层硬件
浅谈
智能硬件产品
底层硬件
网络工程师经典资料
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时间:2023.07.03
上传者:Argent
网络工程师的经典资料
网络工程师
经典资料
华为全球产业展望报告完整版-科技行业:智能世界,触手可及
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大小:5.47MB
时间:2022.12.29
上传者:wyllgq
华为全球产业展望报告完整版-科技行业:智能世界,触手可及
Rockchip Audio 开发指南 V1.1
所需E币:1
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大小:772.42KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
audio
开发
指南
V11
Rockchip CPU-Freq开发指南
所需E币:1
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大小:299.75KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
CPUFreq
开发
指南
LED显示器接口电路
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下载:2
大小:387.43KB
时间:2022.01.17
上传者:Argent
LED显示器接口电路
led
显示器
接口电路
Rockchip IO-Domain 开发指南
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大小:428.88KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
IODomain
开发
指南
Rockchip pwm ir开发指南
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
pwm
ir
开发
指南
基于STM32温湿度采集的播种机器人控制系统设计
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时间:2022.03.14
上传者:ZHUANG
基于STM32温湿度采集的播种机器人控制系统设计
基于
stm32
温湿度
采集
播种
机器人
控制系统设计
Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
sdmmc
sdio
emmc
开发
指南
Rockchip SPI 开发指南
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
spi
开发
指南
Rockchip Thermal 开发指南
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时间:2021.10.22
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电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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