STM32F103ZET6简介、引脚图、封装图型号
tencentUser 2024-01-29

STM32F103ZET6 基于Arm®的高密度性能线32位MCU,具有256至512KB闪存,USB,CAN,11个计时器,3个ADC,13个通信接口,这里包含常见系列型号STM32F103xC, STM32F103xD,STM32F103xE一些特征和相似引脚图,主要介绍STM32F103ZET6为主。


STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列采用高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC内核,在72 MHz频率,高速嵌入式存储器(闪存高达512 KBSRAM高达64 KB),以及广泛的增强型I/O和外围设备连接到两条APB总线。所有设备都提供3个12位ADC,4个通用16位ADC-位定时器加上两个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个可以。

STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在–40至+105°C温度范围,从2.0至3.6 V电源。一整套省电模式允许设计低功耗应用程序。

这些特性使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器成为可能系列适用于广泛的应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备,PC和游戏外围设备,GPS平台,工业应用、可编程逻辑控制器、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和暖通空调。


STM32F103ZET6简介

•核心:Arm®32位Cortex®-M3 CPU

–72 MHz最大频率,1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)0等待状态下的性能内存访问

–单周期乘法和硬件分开


•记忆

–256到512 KB的闪存

–高达64 KB的SRAM

–带4个芯片的灵活静态内存控制器选择。支持紧凑型闪存、SRAM,PSRAM、NOR和NAND内存

–LCD并行接口,8080/6800模式


•时钟、重置和电源管理

–2.0至3.6 V应用电源和I/O

–POR、PDR和可编程电压检测器(PVD)

–4至16 MHz晶体振荡器

–内部8 MHz工厂微调RC

–内部40 kHz RC,带校准

–带校准的RTC 32 kHz振荡器


•低功耗

–睡眠、停止和待机模式

–RTC和备份寄存器的VBAT电源


•3×12位,1μs A/D转换器(最多21通道)

–转换范围:0至3.6 V

–三倍采样和保持能力

–温度传感器


•2×12位D/A转换器


•DMA:12信道DMA控制器

–支持的外围设备:定时器、ADC、DAC,SDIO、I2Ss、SPIs、I2Cs和USART


•调试模式

–串行线调试(SWD)和JTAG接口

–Cortex®-M3嵌入式微量宏细胞™


•多达112个快速I/O端口

–51/80/112 I/O,所有可映射到16个外部中断向量和几乎所有的5 V容错


•最多11个计时器

–最多4个16位计时器,每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入

–带死区时间的2×16位电机控制PWM定时器发电和紧急停机

–2×看门狗定时器(独立和窗口)

–SysTick计时器:24位下行计数器

–驱动DAC的2×16位基本定时器


•多达13个通信接口

–多达2×I2C接口(SMBus/PMBus)

–最多5个USART(ISO 7816接口、LIN、IrDA功能,调制解调器控制)

–最多3个SPI(18 Mbit/s),2个带I2S接口多路复用

–CAN接口(2.0B活动)

–USB 2.0全速接口

–SDIO接口


•CRC计算单元,96位唯一ID

•ECOPACK®包装


STM32F103ZET6引脚图

STM32F103ZET6引脚图

STM32F103ZET6 封装图和尺寸

STM32F103ZET6 封装图


STM32F103ZET6 封装图尺寸

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