首先讲讲我自己的成长历程

1、享受“拉线”快感的阶段。

这个阶段主要是刚工作，刚开始接触硬件设计。主要是根据项目需求，进行电路设计。主要处于模仿的阶段。这个阶段主要关注：“把线拉通”。

这个阶段的做硬件工程师的乐趣和关注点在于，完成原理图和PCB。

我觉得，我自己在这个阶段专注于使用软件，当时我们使用Protel99（我年纪比较老），后来切换成AD（这个软件建议大家一定不要使用盗版，如果不是正版非常容易收到律师函）。

绘制原理图：如何建库、如何连线、如何做层次图；绘制PCB：如何建库、导入网表、查找错误、如何布局、布线、拉等长。

这个工作内容，对于当时的我来说，还是非常乐在其中的。我觉得PCB走线根本不是工作，而是一个游戏，一件艺术品。

然后就是调试，调试也是非常有乐趣的过程。这个阶段其实最享受的就是功能全部调通的那种喜悦。证明前面绘图阶段的成果有效。

2、追求“技术断裂点”阶段。

如果绘图、调试都是一个职业技能的话，那么这只是一项职业技能。你做得到，别人也能做得到。如何在众多竞争中胜出呢？

同样都是做硬件，都是原理图PCB，都是用芯片厂家的芯片。如果都是拉线，最后变成比谁用软件更熟练。

此时没有更好的办法之前，就是“天下武功唯快不破”，于是选更新的芯片、选更大规模的FPGA、选更快的主频。比谁的板子层数厚、比谁的功耗和电源挑战大。

很多设备厂家都是这么玩的，电脑、服务器、手机。硬件工程师之间也是这么比的。

在这个阶段，似乎谁用了更新的技术，更高级的芯片谁就更牛。当时我在华为公司的处理器技术研究部门，也是经常被主管问到：“技术断裂点有没考虑、能挖掘出多少专利？”

3、追求海量发货的稳定性

我的这个变化，是我切换了部门。从一个技术预研部门，切换到一个产品化的硬件平台部门。当时我在说原部门的一些经验的时候，被老大摇头说道：“你们原来技术预研的硬件都没大批量发过货，不能说明问题。”

在自己去做硬件产品化项目，特别是后来专门花一年时间做DFx的学习和实践，越来越体会，能够支撑海量发货，并且，故障率低、返还率低、可以远程操作、定位问题、恢复状态，降低整个产品的综合成本的的硬件才是好的硬件。

这个阶段特别能理解任正非说的：“我们都是工程商人”。做项目的过程中，这个阶段的我也不会盲目追求技术领先性和技术断裂点。重要的能否支撑海量发货。这个阶段需要研究到很多器件的细节和根本原理，设计也需要更规范。

例如阻容感虽然阶段，但是掰开看都有很多基础原理和细节需要仔细的研究：我们会出一系列的书籍做这方面的一些细节阐述。例如这本书：《你想要的这本硬件的书！他来了。》

4、关心市场需求、关心全流程。

这个阶段，是部门的一些产品在运营商领域业务有萎缩，而在企业市场不能实现增长和高利润。领导安排我去市场一线去学习和锻炼。

此时对产品定义，需求管理，产品规划有了一个新的认识。特别是到市场与客户对接，与友商进行接触。对市场需求，有了一些新认识。但是这个阶段的认知是懵懂的，碎片化的。

后来自己创业，对硬件产品的市场竞争力，逐步有了更完整的认识。

如何端到端解决整个硬件产品生命周期的问题。从产品定义、开发、测试、交付、维护、维修、返还、升级、停产。需要很多综合的能力才能完整的交付。

任正非指出华为接班人的要求，而这个要求有四点：

第一是具备对价值的高瞻远瞩和驾驭商业生态环境的能力；

第二是有着全球市场格局的视野、交易、服务目标执行的能力；

第三是对新技术与客户需求的深刻理解，并且还需要有不固步自封的能力；

第四是有端到端对公司巨大数量的业务流、物流、资金流等等简化管理的能力。

个人也觉得需要不断的升级自己的硬件技能才能逐步hold住整个硬件产品吧。不管是什么硬件产品，对于硬件负责人来说，其实都是需要以上技能。

那么再扩展开来，我们看

第零层：（工作前）

1、对基础技术有认知

2、模电、数电、电路分析、信号与系统、物理学之电磁学基础

3、基本掌握焊接、电路设计软件、示波器使用、万用表等基础仪器仪表的使用。

第一层：（工作早期）初级工程师

1、精力主要花在学习原理图工具，PCB工具；

2、主要关注PCB线走不走得通，比较紧张，怕线连错；

3、对于电路原理，没有时间和精力去关注，一般以抄别人电路为主，比较喜欢有案例电路的书；

4、PCB，主要关注线能不能连通，对于信号完整性、对走线的长度宽度没有很清晰的概念。能够驾驭低速电路的设计。

第二层：（工作进阶期）工程师

1、对原理图、PCB工具已经游刃有余，熟练操作；

2、开始关注电路原理，器件的指标影响电路工作；

3、分配精力研究Datasheet

4、重视分立器件的不同类别的区别，器件选型时能够独立思考，不是有什么电路可以抄，就用什么电路。

第三层：（工作成熟期）高级工程师

够设计方案，能够解决问题。对高速数字电路、射频、FPGA、大规模的电路设计（例如X86等）EMC等技能能够熟练掌握。

1、能够控制电路的风险，一些可能影响功能的问题，在原理图和器件选型的时候就会考虑到。不是在电路回板调试的时候，才去解决问题。

2、设计电路的时候，考虑容差设计，考虑器件的不理想性，例如随温度的变化、精度的影响，电压影响指标。

3、PCB设计，考虑线连通之外，还考虑高速、射频、大电流对电路性能的影响。能够分析信号时序、阻抗连续性。

4、会用分析或者仿真工具的手段解决信号完整性问题。

第四层：硬件专家

能够设计出稳定可靠的产品，符合行业标准产品，支持海量发货的产品。

1、能够考虑功能性以外的维度：成本低、易于加工、器件易购买、易于测试、易于线上诊断问题、运输或震动不易损坏、易于维修、易于维护。。。。。

2、设计出的产品，能够适应高可靠性的需求。

3、能创新，能够在已有电路或者方案之上，做出创新产品；或者在某个技术领域能够实现技术先进性，做出的产品有技术断裂点。能够申请有实际价值的专利，有效保护自己的产品的创新点。

4、能够设计出支持海量发货的产品。

5、能够驾驭超大规模的硬件系统开发和运营。

第五层：有行业影响力的硬件专家

能够制定一些标准、规范、专利等等形成行业标杆、或者具备创新性。

1、具备行业的思考，对产品立项前，就能考虑到应用场景的需求，能够宏观考虑市场的趋势和潮流。

2、对产品的整个生命周期能够预判，能够从技术实现、项目管理、供应链、市场需求，全方位考虑产品设计、成本控制、产品定位，全周期的人力投入分配。

3、能够打通上下游，能够对供应商、渠道商进行控盘。

第六层：行业明星

具备社会影响力，影响行业生态

1、具备高质量产品交付能力，具备完备的知识体系，有完整的较复杂硬件产品的交付能力和经验，全面把握硬件研发流程，对可靠性、可维护性、可测试性、可生产性、可供应性有深入理解和实战经验。

2、问题攻关能力，有严谨的问题问题态度，和问题分析能力，逻辑思维能力强。

3、数学物理等基本理论扎实，能够从理论分析问题，不是经验主义。

4、产业视野，全球化视野，对产业动态，新芯片、新技术、新领域能够快速把握规律，嗅觉灵敏。

我们的技术提升路径应该是

第一阶，认知：具备基础知识，能够正确理解技术

第二阶，操作：能焊接、能画图、能Layout、能Coding、能Debug

第三阶，技能：能够设计方案，能够解决问题。对高速数字电路、射频、FPGA、大规模的电路设计（例如X86等）EMC等技能能够熟练掌握。

第四阶，可靠：能够设计出稳定可靠的产品，符合行业标准产品，支持海量发货的产品。

第五阶，标准：能够制定一些标准、规范、专利等等形成行业标杆、或者具备创新性。

第六阶，生态：具备社会影响力，影响行业生态