PCB板_PCB线路板设计_PCB资源-第88页-面包板社区

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wuliangu 2022-4-17 14:28: 原创 PADS工具使用中遇到的问题（一）; PADS工具使用中遇到的问题（一）以下问题是在PADS9.5版本工具使用过程中遇到的，现将记录发出来希望对人有所帮助。 1. 在 PADS Layout ...; 3980 15 1 3

PADS PCB 问题集

www.lzjpcb.cn 2022-4-15 11:16: PCBA加工时用到的焊料有哪些？; 焊料是 PCBA 焊接工艺所使用到的焊接材料，主要有锡膏、锡丝和锡条三种，三种焊料被应用于不同的焊接工艺中，其中，锡膏被主要用于回流焊工艺，锡条主 ...; 1688 6 0 6

pcba

wuliangu 2022-4-11 18:35: 原创电路板屏蔽罩图纸的制作; 电路板屏蔽罩图纸的制作现在的电子产品一般都是要求要过认证的，所以其中有项就是 EMC 测试。 EMC 里面有辐射测试，为了防止辐射干扰， ...; 3172 22 1 5

PCB 屏蔽罩结构

斯利通陶瓷电路板 2022-4-11 10:47: 原创斯利通陶瓷电路的DPC工艺; 我们用磁控溅射技术实现了一种新型绝缘陶瓷基板的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控溅射的方式形成一层厚度为1-3微米的金属层，用干 ...; 1668 11 0 11

陶瓷电路板 DPC工艺磁控溅射

wuliangu 2022-4-4 19:52: 原创 PCB结构板GERBER文件制作; 电子产品设计时我们都要做线路板，但有时我们不知道一些接口的位置对不对？一些元件的高度是否合适？所以一般会去打样个PCB结构板回来试模具，而我们去打样结构 ...; 3505 14 4 5

PCB GERBER制作结构板

深圳勤基电子PCB 2022-4-1 15:09: 陶瓷电路板材料; 陶瓷基板由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品 ...; 1293 5 0 5

pcb

深圳勤基电子PCB 2022-4-1 14:29: pcb板镀金工艺; PCB板有很多种表面处理工艺，分别有抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金OSP等等。那什么是什么是pcb镀金工艺? 　 ...; 3709 4 0 4

PCB

深圳勤基电子PCB 2022-3-30 17:45: 电路板电容正负极怎么分; 　　电路板怎样判断电容的正负极?电容具有极性和非极性之分，有极性的电容一般是电解电容和钽电容，而电容是两端元器件。　　极性电容在电路板上的封装都会 ...; 4326 3 0 3

PCB

尹生 2022-3-30 14:48: SMT贴片加工流程和注意事项; SMT贴片加工流程和注意事项 SMT应该是电子组装工业自动化程度Z高的一环，一整条产线大概只需要5~7个人就可 ...; 1204 9 0 9

尹生 2022-3-29 15:49: PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接; PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接 PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本 ...; 1113 7 0 7

道合顺 2022-3-25 18:58: PCB设计中的checklist; No.1 资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计 ...; 1035 7 0 7

PCB PCB设计

尹生 2022-3-25 16:18: PCBA板的检测方法; PCBA板的检测方法 PCBA板测试是确保将高质量、高稳定性、可靠性高的PCBA产品交付给客户，减少到客户手上产生不良，避免售后的关 ...; 1855 7 0 7

深圳勤基电子PCB 2022-3-25 16:05: 软排线与电路板怎么连接; 　　伴随着电子元器件的封装升级换代加速，由原先的直插式改成了平贴式，连接排线也由FPC电路板进行迭代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已 ...; 2068 6 0 6

深圳勤基电子PCB 2022-3-25 15:45: pcb单面板怎么设置; 在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材 ...; 889 8 0 8

尹生 2022-3-24 15:44: PCBA加工波峰焊空焊原因及对策; PCBA加工波峰焊空焊原因及对策 PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有: 1、锡膏活性较弱； 2、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3、元件脚平整度不佳（翘脚、变形 ...; 1413 10 1 4

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