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用户258560 2012-5-31 16:35: PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案; PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案运用时序交错式类比数位转换器（timeinterleavedADC）在每秒高达数十亿次的同步取样类比讯号是一个技术 ...; 991 17 0 17

解决方案 pcb 层级时序交错式超高速

用户258560 2012-5-31 16:33: 深度解析PCB选择性焊接工艺难点; 深度解析PCB选择性焊接工艺难点在 PCB 电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊 ...; 807 21 0 21

pcb 深度解析选择性焊接工艺难点

用户258560 2012-5-31 16:32: 平衡PCB层叠设计的方法; 平衡PCB层叠设计的方法　　设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如 ...; 943 16 0 16

pcb 平衡层叠设计

用户258560 2012-5-28 17:34: PCB板的布局布张技术需遵守规则; PCB板的布局布张技术需遵守规则光纤收发器的性能部分地决定于 PCB 板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则：　　①设计PCB ...; 824 15 0 15

pcb板规则布局布张

用户258560 2012-5-28 17:33: PCB设计中的电源信号完整性的考虑; PCB设计中的电源信号完整性的考虑在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想 ...; 1014 15 0 15

pcb设计电源信号完整性考虑

用户258560 2012-5-28 17:32: PCB板用倒装芯片装配技术; PCB板用倒装芯片装配技术　　摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活 ...; 942 14 0 14

pcb板倒装芯片装配技术

用户258560 2012-5-23 16:13: 避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”; 避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷” 摘要：工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特 ...; 813 15 0 15

电路设计 ism-rf pcb布局

用户258560 2012-5-23 16:10: PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程经验分享; PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程经验分享引言：通常从抄板或原理图做成 PCB 板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明 ...; 901 12 0 12

pcb抄板设计 pcb板原理图经验分享

用户258560 2012-5-23 16:07: PCB设计中的电源信号完整性的考虑; PCB设计中的电源信号完整性的考虑在 PCB电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地 ...; 986 14 0 14

pcb设计电源信号完整性考虑

用户258560 2012-5-18 16:28: 无铅波峰焊接PCB行之有效工艺探索和讨论; 无铅波峰焊接PCB行之有效工艺探索和讨论无铅工艺势头正猛，许多工程师正努力建立即能保持产量又能提供可靠装配的波峰焊接 PCB 工艺。过去五年中有关这 ...; 905 20 0 20

pcb 电路板无铅波峰焊接

用户258560 2012-5-18 16:26: PCB无铅模板和误印的清洗; PCB无铅模板和误印的清洗在北美市场上出现的无铅产品，以及更有创意的清洗技术，引起了人们更加注意模板和印错焊膏的电路板的清洗技术。本文 ...; 1037 23 0 23

pcb 无铅模板误印清洗

用户258560 2012-5-18 16:25: PCB设计中的EMC/EMI控制技术; PCB设计中的EMC/EMI控制技术　　引言　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从 ...; 1067 18 0 18

pcb设计 emc emi 控制技术

用户258560 2012-5-3 16:39: 多层PCB板层压工位工艺指导书; 多层PCB板层压工位工艺指导书一.目的：指导层压工位的生产。二.范围：本工艺指导书适用于层压工位的操作生产和注意事项。三.设备：BUKER 抽 ...; 1991 17 0 17

pcb板多层层压工位工艺指导书

用户258560 2012-5-3 16:34: 多种不同工艺的PCB流程简介; 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→ ...; 914 17 0 17

pcb 工艺流程简介

用户258560 2012-5-3 16:29: 印刷电路板焊接缺陷分析; 印刷电路板焊接缺陷分析 1、引　言　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器 ...; 948 18 0 18

电路板印刷焊接缺陷分析

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