PCB布局经验 PCB布局经验 首先说这是经验积累的问题，其次就是需要个人电路知识经验了?? 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在 原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load 干扰)、功率驱动区（干扰源）； 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置 ，必要时还应考虑热对流措施； 便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐 在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的 进行?? 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用?? 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平 行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易 产生寄生耦合?? 还要用双弧线?? 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少?? 地线”的方式引出?? 误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地 考虑加大距离?? 适当减小线宽和线间距?? 焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如， 寸； 当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mi l/24mil)?? 密度较高时： （Place->polygon 。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去……