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《扩散工艺》作业
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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资料介绍
《扩散工艺》作业 第二章《扩散工艺》作业 1、1000℃时在硅片中进行磷的预淀积扩散,直到磷的固溶度极限。扩散时间为 20 分钟。预淀积后,硅片表面被密封并在 1100℃下做推进扩散。为获得 4.0μm 的结深,推进时间应为多少?假设衬底浓度为 1017 cm-3。推进后表面浓度是多 21 -14 少?(已知 1000℃时磷在硅中的固溶度为 10 cm-3,磷的扩散系数为 1.39×10 2 -13 2 cm /s,1100℃时磷的扩散系数为 1.56×10 cm /s ) 2、已知某硼扩散工艺中先进行 950℃,11 分钟预淀积扩散;再进行 1180℃,40 分钟推进扩散。请问,在该工艺中,对硼起掩蔽作用所需的最小氧化层厚度为 -17 多少埃(保留整数)?(已知 950℃时硼在SiO2中的扩散系数为 10 cm2/s ;1180 -15 2 ℃时硼在SiO2中的扩散系数为 4×10 cm /s ) ……
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