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SMD-IR型BGA精密焊接中心
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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资料介绍
  SMD-IR型BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件,微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。 ……
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