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常见IC封装技术与检测内容
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时间:2021.03.25
上传者:samewell
常见IC封装技术与检测内容
常见
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封装技术
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内容
射频电路设计专题实验-基础知识部分
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时间:2021.03.25
上传者:stanleylo2001
射频电路设计专题实验-基础知识部分
射频电路设计
专题
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基础知识
部分
静电放电ESD保护器件的模拟与仿真
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
静电放电ESD保护器件的模拟与仿真
静电放电
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保护器件
模拟
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CST微波仿真中文教程
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
CST微波仿真中文教程主要内容:第一章—引言第二章—QUICKTOUR第三章—BLOCKTYPES第四章—仿真任务第五章—与CSTMICROWAVESTUDIO®集成第六章—更多信息附录A..
CST
微波
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中文
教程
双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案
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时间:2021.03.24
上传者:stanleylo2001
基于QualcommQCC3040双MiccVc通话降噪+ANC主动降噪TWSMirroring耳机方案
电子设备的可靠性设计
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大小:1.73MB
时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
电子设备的可靠性设计电子产品设计可靠性从广泛的意义上讲就是产品可靠性工程,是指为了达到可靠性要求所进行的一系列技术与管理活动,它贯穿了产品的论证、方案、工程研制、生产和使用等寿
电子设备
可靠性设计
Altium Designer 中关于铺铜的技巧.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
AltiumDesigner中关于铺铜的技巧.zip
altium
designer
中关
于铺铜
技巧
Zip
单片机语言C51应用实战集锦
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
单片机语言C51应用实战集锦
单片机
语言
c51
应用
实战集
碳化硅基氮化镓 GaN-On-SiC 为 5G 铺平道路.zip
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
碳化硅基氮化镓GaN-On-SiC为5G铺平道路.zip
碳化
硅基
氮化镓
GaNOnSiC
5g
铺平
道路
Zip
通向FPGA之路---七天玩转Altera之基础篇V1.0-1
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时间:2021.03.23
上传者:samewell
通向FPGA之路---七天玩转Altera之基础篇V1.0-1
fpga
之路
七天玩转
altera
基础
V101
LabVIEW软件应用实例.rar
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时间:2021.03.09
上传者:kaidi2003
LabVIEW软件应用实例.rar
LabVIEW
软件
应用实例
rar
SKYLAB:常见的7种GNSS卫星定位导航中的GPS模块,北斗模块认识
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时间:2021.01.15
上传者:帘卷笙声寂
SKYLAB面向车载,交通,安防,通信,司法,农业,便携式终端设备及智能穿戴设备研发推出了单GPS模块,单北斗模块,北斗多模定位模块,RTK高精度定位模块,车载组合导航模块,GNSS授时模块,天线一体
集成电路封装测试
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大小:1.64MB
时间:2021.01.13
上传者:半夜找糖吃
集成电路封装测试介绍课件
集成电路
封装测试
一文搞懂封装缺陷和失效的形式
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大小:600.59KB
时间:2020.12.30
上传者:sense1999
一文搞懂封装缺陷和失效的形式
一文
搞懂
封装
缺陷
失效
形式
AD快捷键及其使用技巧
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时间:2020.12.30
上传者:mmmmmmmz
Altium_Designer快捷键及其使用技巧
ad
快捷
使用
技巧
在桌面 PCB 设计流程中确保 DFM 优化的100种方法
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时间:2020.12.30
上传者:stanleylo2001
在桌面PCB设计流程中确保DFM优化的100种方法
桌面
pcb
设计流程
中确
dfm
优化
100种
方法
将自动 EMC 分析添加到 PCB LAYOUT
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时间:2020.12.30
上传者:stanleylo2001
将自动EMC分析添加到PCBLAYOUT
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