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10层英特尔x86atom电脑主板 原理图与PCB文件
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下载:17
大小:3.15MB
时间:2021.04.06
上传者:samewell
10层英特尔x86atom电脑主板BAYTRAIL+ISL95837HRZ-T+RTL8111GS原理图与PCB文件
10层
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8层全志A80BOX高清机顶盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理图+PCB
所需E币:4
下载:3
大小:2.51MB
时间:2021.04.06
上传者:samewell
8层全志A80BOX高清机顶盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理图+PCB
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pcb
21天学通C语言(第六版)
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下载:6
大小:9.77MB
时间:2021.04.06
上传者:samewell
21天学通C语言(第六版)软件标签:21天学通c语言教程21天学通c++第6版pdf是一套完整版的c语言学习教程。为c语言学员们提供了专业的指导内容,内容结构层次分明有条理,提供了c语言的各项变量讲
21天
学通
语言
六版
华为C语言面试指南
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下载:33
大小:284.53KB
时间:2021.03.25
上传者:htwdb
华为C语言面试指南,对准备华为面试的朋友有帮助
华为
语言
面试
指南
华为EMC设计指南
所需E币:5
下载:1
大小:2.01MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
华为EMC设计指南 华为内部的PCB的EMC设计指南,虽然文档写于2000年,距现在已经十多年过去了,但其中很多观点依然可以作为我们现在大多数PCB产品的EMC设计指导。
华为
emc
设计指南
可编程ASIC器件
所需E币:4
下载:0
大小:1.97MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
可编程ASIC器件 目前,可编程asic器件已经是一个非常庞大的家族了,生产厂家众多、产品名称各异、制造工艺和结构也不尽相同。例如,目前生产可编程asic器件的厂家有主.
可编程
ASIC
器件
[华为]模拟电路设计全册
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下载:2
大小:1.83MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
[华为]模拟电路设计全册简介:本份文档为上下册合集全册。是华为公司的电子工程师内部资料。其中上册主要介绍了常用晶体管原理,放大器原理,振荡电路原理,锁相环设计,滤波器,
华为
模拟电路设计
全册
华为模拟电路讲义(上下册全)
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时间:2021.03.24
上传者:samewell
华为模拟电路讲义(上下册全)
华为
模拟电路
讲义
下册
300mm硅单晶及抛光片标准
所需E币:4
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大小:2.75MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
300mm硅单晶及抛光片标准300mm硅单晶及抛光片标准_材料科学_工程科技_专业资料。半导体行业相关知识普及300mm硅单晶及抛光片标准有研半导体材料股份有限公司孙燕一、300mm硅单晶及抛光...
300mm
单晶
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标准
电机驱动整体运维检测方案 Motors and Drives Seminar
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大小:18.64MB
时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
电机驱动整体运维检测方案MotorsandDrivesSeminar
华为光眼图知识简介
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大小:1.56MB
时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
华为光眼图知识简介华为眼图知识_互联网_IT/计算机_专业资料。眼图常用知识介绍关于眼图及其测量大家已经做了较多的讨论最经典的文章是传输指标测试大全中有关眼图部分其侧重于...
华为
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知识
简介
从入门到精通吃透PID
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时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
从入门到精通吃透PID很好的PID教程,通俗易懂,从实例出发,由浅入深的讲解了PID在各种行业的运用。...展开详情PID控制算法 从入门到精通吃透pid
入门
精通
吃透
pid
半导体物理基础
所需E币:4
下载:7
大小:1.52MB
时间:2021.03.24
上传者:Goodluck2020
半导体物理基础《半导体物理基础》是2010年8月30日科学出版社出版的图书,作者是黄昆、韩汝琦。本书主要讲述了与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。
半导体
物理
基础
BMS电池管理系统教程 BMS Battery Management System Tutorial
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
BMS电池管理系统教程BMSBatteryManagementSystemTutorial
bms
电池管理系统
教程
bms
battery
management
system
tutorial
芯片的制造过程.zip
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大小:72.61KB
时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
芯片的制造过程.zip芯片制造流程,芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchi)、集成电路(英语:itegratedcircuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小
芯片
制造
过程
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AT89S52单片机C语言应用100例
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
AT89S52单片机C语言应用100例AT89S52单片机C语言应用100例配套实验板印制电路板AltiumDesigner画的原理图和PCB图如下:(51hei附件中可下...
AT89S52
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应用
100例
NIOSII那些事儿 REV7.0
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时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
NIOSII那些事儿REV7.0 《NIOSII那些事儿》rev7.0 PDF版本发布164与REV6.0相比,修改地方如下:修正了一些图片上的错误,将与并行FLASH有关的图片进
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