制造与封装资料下载_第253页-面包板社区

第一章氧化工艺

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第一章氧化工艺……

热氧化二氧化硅 deal-grove模型
第二章扩散工艺

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第二章扩散工艺……

扩散原理费克定律杂质扩散
第三章离子注入工艺上

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第三章离子注入工艺上……

离子注入射程入射离子分布
第三章离子注入工艺下

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第三章离子注入工艺下……

离子注入注入损伤退火
RTP

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RTP……

rtp 杂质再分布加热灯源
薄膜淀积工艺上

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薄膜淀积工艺上……

薄膜淀积真空技术等离子体
LSS表

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LSS表……

靶离子射程
微电子RTP

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微电子RTP微电子工艺技术课自学报告RTP工艺的应用及其前景微32班张煜磊刘洋成松源谌舟浪微电子工艺技术自学报告RTP工艺的应用及其前景快速热处理（RTP）作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节，

微电子 rtp pn结
金属化工艺

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金属化工艺一、基本概念金属化第八章金属化工艺将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料（通常为金属）的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。－－接触与互连为了将半导体器件与外部有效地联系起来，必须

金属化欧姆接触互连
工艺集成技术

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工艺集成技术……

工艺集成器件隔离亚微米
刻蚀工艺.2

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刻蚀工艺§1基本概念刻蚀：就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上第七章刻蚀工艺层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉，从而在下层材料上获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。岳瑞峰清华大学微电子学研究所微纳器件与

刻蚀工艺品质因数湿法刻蚀
薄膜淀积工艺（下）

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薄膜淀积工艺（下）……

薄膜淀积物理气相蒸发
薄膜淀积工艺（中）

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薄膜淀积工艺（中）……

薄膜淀积化学气相淀积 cvd
外延生长

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外延生长……

外延生长气相外延掺杂
工艺模拟

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工艺模拟……

工艺模拟 suprem 扩散分布
光刻工艺A

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光刻工艺A前面工艺的遗留问题第六章光刻工艺氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工岳瑞峰工艺后：如何在一

光刻工艺掩膜版光刻机
光刻工艺B

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光刻工艺B光刻胶光刻胶的组成：由光敏化合物（PAC)、基体树脂和有机溶剂等正性光刻胶混合而成的胶状液体。都是碳基有机化合物。当受到特定波长光线的作用后特点：正胶中的长链聚合物曝光后分解而变得可溶。，光

光刻胶深紫外正胶