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  • 芯片的制造过程.rar
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    时间：2020.12.07
    上传者：kaidi2003
    芯片 制造 过程 rar
  • 675_lga_1950.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    675lga1950pdf
  • 数字化焊接技术与DSP控制变位机工作系统的研发
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    时间：2021.04.26
    上传者：box520
    数字化焊接技术与DSP控制变位机工作系统的研发
    数字化 焊接技术 DSP 控制 变位机 工作系统 研发
  • 1.3 ArmcoreEVB(硬件) ArmCore-AX0核心板引脚定义1118.pdf
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    时间：2021.03.26
    上传者：Argent
    全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
    13 ArmcoreEVB 硬件 ArmCoreAX0 核心板 引脚 定义 1118pdf
  • 492-tebga-3535-an.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    492tebga3535anpdf
  • 492-bga-3535.pdf
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    时间：2021.04.14
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    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    492bga3535pdf
  • 388-bga-3535.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 316-bga-2727-an.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • 54_stsop2_300mil.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • LCD液晶段码显示驱动IC-VK1088B QFN32L封装4mm*4mm超小体积
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    时间：2023.06.29
    上传者：永嘉微电罗丹
    封装：QFN32L(4.0mmx4.0mm PP=0.4mm)
    QFN32L 超小体积
  • 304-bga-3131-an.pdf
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    时间：2021.04.14
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    304bga3131anpdf
  • 304-bga-3131.pdf
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    时间：2021.04.14
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  • A20_CORE_V30_连接器接口图_20150111.pdf
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    时间：2021.03.26
    上传者：Argent
    全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
    A20COREV30 连接器接口 20150111pdf
  • 492-bga-3535-an.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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  • 256-bga-2727a.pdf
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    时间：2021.04.14
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    256bga2727apdf
  • AMC1100采用全差分隔离放大器的隔离式电流与电压测量
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    时间：2022.11.10
    上传者：腾恩科技-彭工
    本文演示如何使用基于AMC1100的模拟前端(AFE)测量电压和电流。介绍了采用输入到输出隔离配置测量电压输入以及采用通道间隔离配置测量电流输入的方法。
  • 256-bga-2727.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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