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lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode
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时间:2020.09.07
上传者:LGWU1995
lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf
lqa60a300c
300
60
QSeries
CommonCathode
1P四芯公头转四个香蕉头灰色0.5米
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大小:183.22KB
时间:2022.01.19
上传者:justheheda
雷默连接器接口,1转4P。
接口
拼接屏系统的应用与展望
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大小:180.34KB
时间:2022.09.30
上传者:czd886
拼接屏系统的应用与展望
拼接
系统
应用
展望
善仁低温加压烧结银AS9385
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时间:2022.09.20
上传者:烧结银
善仁低温加压烧结银AS9385
善仁
低温
加压
烧结
AS9385
光耦合器和硅基电流隔离技术 – 它们是如何工作的?
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时间:2022.11.14
上传者:腾恩科技-彭工
本文介绍了光耦合器和硅基电流隔离技术
光耦合器
硅基电流
隔离
确保光学隔离的3.3V IC总线中的数据完整性
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时间:2022.10.31
上传者:腾恩科技-彭工
本文讨论了对要求隔离I2C总线接口的应用与光电耦合器传播延迟时间有关的参数怎样影响数据完整性和系统可靠性,包括IEEE802.3af标准兼容的以太网在线供电交换机和模数转换器到微控制器的接口
光耦合器
隔离
ic
VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出
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时间:2022.03.04
上传者:苹果6626
产品型号:VK36N5D产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
晶振封装方式资料XO14
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时间:2020.09.22
上传者:LGWU1995
晶振封装方式资料XO14
晶振封装
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资料
XO14
计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题
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时间:2023.07.03
上传者:Argent
计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题
计算机辅助设计
高级
绘图
技能
鉴定
试题
安全指南
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
电子安全方面的指南
安全
指南
安规认证中心制作
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
安规认证中心制作
安规认证
中心
制作
高通芯片发展规格.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
高通芯片发展规格.pdf
高通芯片
发展
规格
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简易时钟清单.pdf
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大小:99.52KB
时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
简易
时钟
清单
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FTTH设计思路
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时间:2022.03.09
上传者:幸运者
新时代小区FTTH全覆盖项目设计思路
ftth
设计思路
225-bga-2727-an.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
225bga2727anpdf
OCH147H (霍尔效应锁定传感器)
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时间:2022.05.31
上传者:钮钴禄花
OCH147H是一种集成的霍尔效应锁存传感器,设计用于无刷直流电机的电子换向应用。使用高压BCD工艺的装置包括一个用于磁传感的片上霍尔电压发生器、一个放大霍尔电压的比较器和一个用于为噪声抑
OCH147H
霍尔效应
锁定
传感器
587_pga_2360_a.pdf
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大小:75.65KB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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