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第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
三章
半导体
晶体
切割
磨削
加工
pdf
半导体硅片行业分析:半导体硅材料历久弥新.
所需E币:1
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
半导体硅片行业分析:半导体硅材料历久弥新.
半导体
硅片
行业
分析
半导体
硅材料
历久
弥新
第2章--半导体材料.ppt
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下载:3
大小:2.16MB
时间:2020.05.04
上传者:samewell
第2章--半导体材料.ppt
2章
半导体材料
ppt
ABB-RobotStudio创建及使用带导轨的工业机器人
所需E币:3
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时间:2025.05.29
上传者:电子阔少
在ABB工业机器人的实际应用中,有时会应用到机器人导轨来扩展机器人的运动范围。由于添加导轨的成本问题,在ABB工业机器人仿真软件里添加导轨模拟实际添加导轨之后的效果就成为使用ABB工业机器人仿真软件的
ABBRobotStudio
创建
使用
带导
工业机器人
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
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大小:1.99MB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
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大小:1.98MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
半导体制造工艺
10章
平坦化
ppt
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
集成电路
制造技术
121314
工艺
集成
封装测试
ppt
VKD104BC 4/四键触摸芯片待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V
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大小:1.83MB
时间:2022.02.22
上传者:苹果6626
型号:VKD104BC品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16年份:新年份概述:VKD104BC具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组
VKD104BC
四键
触摸芯片
待机电流
25uA3V55uA5V
高通产品基础知识培训资料.docx
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大小:1.75MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
高通产品基础知识培训资料.docx
高通
产品
基础知识
培训资料
docx
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
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大小:1.67MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
集成电路
制造工艺
光刻
刻蚀
工艺
ppt
内圆切片机设计.pdf
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时间:2020.05.07
上传者:samewell
内圆切片机设计.pdf
内圆
切片机
设计
pdf
产品安全性系列课程
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
产品安全性系列课程
产品
安全性
系列课
自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求
所需E币:1
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大小:1.26MB
时间:2021.01.14
上传者:半夜找糖吃
自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求
自动测试
设备测试
接口板
可靠性
评审
方法
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
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大小:1.24MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
半导体芯片制造技术4.ppt
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时间:2020.05.04
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半导体芯片制造技术4.ppt
半导体
芯片制造技术
4ppt
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
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大小:1.13MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
影响
倒角
加工
效率的
工艺
研究
康洪亮
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微电子--芯片测试与封装作业.doc
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
微电子--芯片测试与封装作业.doc
微电子
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