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半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.
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时间：2022.04.26
上传者：祁佳
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.
半导体
硅片
行业
分析
半导体
硅材料
历久
弥新
第2章--半导体材料.ppt
所需E币：5
下载：3
大小：2.16MB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
第2章--半导体材料.ppt
2章
半导体材料
ppt
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
所需E币：2
下载：4
大小：1.99MB
时间：2024.04.08
上传者：电子阔少
KiCad-FPGA可编程逻辑器件芯片XC7Z030-2FBG676I主板12层PCB文件.zip
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
所需E币：5
下载：3
大小：1.98MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
半导体制造工艺
10章
平坦化
ppt
集成电路制造技术：(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
所需E币：5
下载：2
大小：1.83MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
集成电路制造技术：(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
集成电路
制造技术
121314
工艺
集成
封装测试
ppt
VKD104BC 4/四键触摸芯片待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V
所需E币：0
下载：0
大小：1.83MB
时间：2022.02.22
上传者：苹果6626
型号：VKD104BC品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16年份：新年份概述：VKD104BC具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组
VKD104BC
四键
触摸芯片
待机电流
25uA3V55uA5V
高通产品基础知识培训资料.docx
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下载：3
大小：1.75MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
高通产品基础知识培训资料.docx
高通
产品
基础知识
培训资料
docx
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
所需E币：5
下载：8
大小：1.67MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt
集成电路
制造工艺
光刻
刻蚀
工艺
ppt
内圆切片机设计.pdf
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大小：1.31MB
时间：2020.05.07
上传者：samewell
内圆切片机设计.pdf
内圆
切片机
设计
pdf
产品安全性系列课程
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大小：1.27MB
时间：2023.07.31
上传者：Argent
产品安全性系列课程
产品
安全性
系列课
自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求
所需E币：1
下载：7
大小：1.26MB
时间：2021.01.14
上传者：半夜找糖吃
自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求
自动测试
设备测试
接口板
可靠性
评审
方法
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
所需E币：5
下载：6
大小：1.24MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf
半导体芯片制造技术4.ppt
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大小：1.17MB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
半导体芯片制造技术4.ppt
半导体
芯片制造技术
4ppt
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
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大小：1.13MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮.doc
影响
倒角
加工
效率的
工艺
研究
康洪亮
doc
微电子--芯片测试与封装作业.doc
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
微电子--芯片测试与封装作业.doc
微电子
芯片测试
封装
作业
doc
Allegro 导出Gerber文件图文操作.pdf
所需E币：3
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大小：1.04MB
时间：2023.07.18
上传者：电子阔少
Allegro导出Gerber文件图文操作.pdf
allegro
导出
gerber
文件图
文操作
操作
BQ76930 在小型化 BMS 系统设计中 PCB 注意事项
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大小：1.04MB
时间：2020.11.12
上传者：风雨欲来ds
锂电池包因其能量密度高、电压高、环保、寿命长以及可快速充电等优点，深受各个行业的追捧。但小型化的锂电池PACK包的监控系统（BMS）较为复杂，包括充电均衡、温度、电压及过流监测等诸多内容。这就需要较为
BQ76930
小型化BMS
PCB注意事项
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