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18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
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大小：1.03MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
18
微米
芯片
后端设计
相关
技术
pdf
半导体器件芯片焊接技巧及控制.doc.pdf
所需E币：2
下载：4
大小：984.13KB
时间：2024.03.18
上传者：电子阔少
半导体器件芯片焊接技巧及控制.doc.pdf
半导体器件
芯片
焊接
技巧
控制
46docpdf
半导体晶圆自动清洗设备.pdf
所需E币：5
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大小：971.92KB
时间：2020.05.07
上传者：samewell
半导体晶圆自动清洗设备.pdf
半导体晶圆
自动
清洗设备
pdf
Mentor_为何流片越来越困难？电路验证新范式为你揭秘.pdf
所需E币：0
下载：4
大小：971.38KB
时间：2021.04.14
上传者：Argent
Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
Mentor
何流片
流片
越困
电路
验证
新范式
你揭
pdf
半导体工艺.ppt
所需E币：5
下载：5
大小：942.5KB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
半导体工艺.ppt，芯片制造与技术资料，半导体单晶炉
半导体工艺
ppt
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
所需E币：5
下载：2
大小：930.77KB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
硅片
高速
激光
切片
研究
pdf
VKD104B裸片DICE/4键触摸芯片工作电压 2.4V ~ 5.5V
所需E币：0
下载：0
大小：847.85KB
时间：2022.02.22
上传者：苹果6626
型号：VKD104B品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DICE年份：新年份概述：VKD104BVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳
环形磁芯设计软件
所需E币：0
下载：22
大小：843KB
时间：2019.08.07
上传者：nicholasyong
方便实用的设计软体无需安装
环形磁芯设计软件
半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt
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时间：2020.05.04
上传者：samewell
半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt
半导体制造工艺
3章
清洗工艺
ppt
VKD104SB电容式4/四键触摸芯片提供直接输出模式，锁存模式，开漏输出
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大小：838.28KB
时间：2022.02.22
上传者：苹果6626
型号：VKD104SB品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SSOP16年份：新年份概述VKD104SBVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使
锁存模式
开漏输出
芯片制造工艺.ppt
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大小：817KB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
芯片制造工艺.ppt
芯片制造工艺
ppt
2.2 装配工艺及方法.doc
所需E币：0
下载：6
大小：768.5KB
时间：2021.04.27
上传者：Argent
AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是
22
装配工艺
方法
doc
DXP 导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
所需E币：2
下载：1
大小：656.28KB
时间：2024.03.26
上传者：电子阔少
DXP导出SMT坐标文件简述步骤.pdf
DXP
导出
smt
坐标文
件简
述步
pdf
VKD233DS 1 KEYS 电池供电系列单按键触摸检测芯片 内建稳压 自动校准
所需E币：0
下载：1
大小：652.73KB
时间：2022.01.14
上传者：苹果6626
VKD233DS/HS概述：VKD233DS/HSDFN6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测
半导体CMP工艺介绍.ppt
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下载：4
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时间：2020.05.05
上传者：samewell
半导体CMP工艺介绍.ppt
半导体
CMP
工艺
介绍
ppt
PCB Layout影响PCBA生产品质的因素
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下载：5
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时间：2019.10.28
上传者：Kayla
多年来各种问题总结，非常具有理论性和实战性。
新一代ESD保护器件不再需要VCC连接
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下载：1
大小：611.69KB
时间：2020.05.13
上传者：电子阔少
新一代ESD保护器件不再需要VCC连接
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