制造与封装-经验文摘资料下载

18微米芯片后端设计的相关技术.pdf

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时间：2020.05.03

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18微米芯片后端设计的相关技术.pdf

18 微米芯片后端设计相关技术 pdf
半导体器件芯片焊接技巧及控制.doc.pdf

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时间：2024.03.18

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半导体器件芯片焊接技巧及控制.doc.pdf

半导体器件芯片焊接技巧控制 46docpdf
半导体晶圆自动清洗设备.pdf

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时间：2020.05.07

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半导体晶圆自动清洗设备.pdf

半导体晶圆自动清洗设备 pdf
Mentor_为何流片越来越困难？电路验证新范式为你揭秘.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 何流片流片越困电路验证新范式你揭 pdf
半导体工艺.ppt

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时间：2020.05.04

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半导体工艺.ppt，芯片制造与技术资料，半导体单晶炉

半导体工艺 ppt
厚硅片的高速激光切片研究.pdf

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时间：2020.05.04

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厚硅片的高速激光切片研究.pdf

硅片高速激光切片研究 pdf
VKD104B裸片DICE/4键触摸芯片工作电压 2.4V ~ 5.5V

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时间：2022.02.22

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型号：VKD104B品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DICE年份：新年份概述：VKD104BVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳
环形磁芯设计软件

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时间：2019.08.07

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方便实用的设计软体无需安装

环形磁芯设计软件
半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt

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时间：2020.05.04

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半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt

半导体制造工艺 3章清洗工艺 ppt
VKD104SB电容式4/四键触摸芯片提供直接输出模式，锁存模式，开漏输出

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时间：2022.02.22

上传者：苹果6626

型号：VKD104SB品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SSOP16年份：新年份概述VKD104SBVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使

锁存模式开漏输出
芯片制造工艺.ppt

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时间：2020.05.03

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芯片制造工艺.ppt

芯片制造工艺 ppt
2.2 装配工艺及方法.doc

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时间：2021.04.27

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AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是

22 装配工艺方法 doc
DXP 导出SMT坐标文件简述步骤.pdf

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时间：2024.03.26

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DXP导出SMT坐标文件简述步骤.pdf

DXP 导出 smt 坐标文件简述步 pdf
VKD233DS 1 KEYS 电池供电系列单按键触摸检测芯片内建稳压自动校准

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时间：2022.01.14

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VKD233DS/HS概述：VKD233DS/HSDFN6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测
半导体CMP工艺介绍.ppt

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时间：2020.05.05

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半导体CMP工艺介绍.ppt

半导体 CMP 工艺介绍 ppt
PCB Layout影响PCBA生产品质的因素

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时间：2019.10.28

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多年来各种问题总结，非常具有理论性和实战性。
新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

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时间：2020.05.13

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新一代ESD保护器件不再需要VCC连接

新一代 ESD 保护器件不再 vcc 连接