制造与封装-经验文摘资料下载

倒装芯片凸点制作方法.pdf

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倒装芯片凸点制作方法 pdf
华为海思芯片.docx

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高速PCB设计指南

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时间：2019.10.28

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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下

pcb 硬件 emc
新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf

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时间：2020.05.04

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新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf

新型半导体清洗剂清洗工艺 pdf
6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf

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时间：2020.05.07

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6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf

6英寸重掺砷硅单晶抛光片 pdf
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf

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时间：2020.05.07

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向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf

65nm 工艺提升半导体清洗技术 pdf
VKD233DB低功耗智能单键触控,TWS芯片

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时间：2022.01.10

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VKD233DB概述：VKD233DBSOT23-6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是

VKD233DB 低功耗智能单键触控 TWS 芯片
拼接屏系统的应用与展望

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时间：2022.09.30

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拼接屏系统的应用与展望

拼接系统应用展望
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf

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时间：2020.05.04

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表面活性半导体硅材料加工技术应用 pdf
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc

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切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc

切片机张刀切片质量影响 45所 doc
VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出

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时间：2022.03.04

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产品型号：VK36N5D产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L产品年份：新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc

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化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc

化学机械抛光液 CMP 氧化铝抛光液具 doc
CB Scheme认证体系

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时间：2023.07.31

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CBScheme认证体系

cb scheme 认证体系
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf

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化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf

化学机械抛光 CMP 技术的发展应用问题 pdf
图解芯片制作工艺流程.pdf

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半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf

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半导体单晶抛光片清洗工艺分析 pdf
用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc

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时间：2020.05.03

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用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc

555 芯片设计施密特触发器电路 1doc

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