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倒装芯片凸点制作方法.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
倒装芯片凸点制作方法.pdf
倒装芯片
凸点
制作
方法
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华为海思芯片.docx
所需E币：0
下载：40
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
华为海思芯片.docx
华为海思
芯片
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高速PCB设计指南
所需E币：1
下载：8
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时间：2019.10.28
上传者：江湖独行
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下
pcb
硬件
emc
新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf
所需E币：5
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大小：229.69KB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf
新型
半导体
清洗剂
清洗工艺
pdf
6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf
所需E币：5
下载：1
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时间：2020.05.07
上传者：samewell
6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf
6英寸
重掺
砷硅
单晶
抛光片
pdf
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf
所需E币：5
下载：3
大小：196.84KB
时间：2020.05.07
上传者：samewell
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf
65nm
工艺
提升
半导体
清洗
技术
pdf
VKD233DB低功耗智能单键触控,TWS芯片
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大小：188.57KB
时间：2022.01.10
上传者：苹果6626
VKD233DB概述：VKD233DBSOT23-6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是
VKD233DB
低功耗
智能
单键
触控
TWS
芯片
拼接屏系统的应用与展望
所需E币：0
下载：0
大小：180.34KB
时间：2022.09.30
上传者：czd886
拼接屏系统的应用与展望
拼接
系统
应用
展望
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
所需E币：5
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大小：165.88KB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
表面
活性
半导体
硅材料
加工技术
应用
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切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
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大小：151.5KB
时间：2020.05.07
上传者：samewell
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
切片机
张刀
切片
质量
影响
45所
doc
VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出
所需E币：0
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大小：150.78KB
时间：2022.03.04
上传者：苹果6626
产品型号：VK36N5D产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L产品年份：新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc
所需E币：5
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大小：113.5KB
时间：2020.05.04
上传者：samewell
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc
化学机械抛光液
CMP
氧化铝
抛光
液具
doc
CB Scheme认证体系
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大小：105.5KB
时间：2023.07.31
上传者：Argent
CBScheme认证体系
cb
scheme
认证
体系
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf
所需E币：5
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时间：2020.05.04
上传者：samewell
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf
化学机械抛光
CMP
技术的
发展
应用
问题
pdf
图解芯片制作工艺流程.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
图解芯片制作工艺流程.pdf
图解
芯片
制作
工艺流程
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半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf
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时间：2020.05.07
上传者：samewell
半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf
半导体
单晶
抛光片
清洗工艺
分析
pdf
用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc
所需E币：5
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大小：84.5KB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
用555芯片设计的施密特触发器电路1.doc
555
芯片设计
施密特触发器
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