开关电路 SiC MOSFET 产生的功率损失计算
电路一点通 2025-02-18
确认电源电路的设计没有超过各设备所容许的损失是很重要的。怠慢这个的话器件可能会导致热破坏。该应用笔记中记载了使用 SiC MOSFET 的开关电路中开关动作时 SiC MOSFET 产生的功率损失的计算方法。

损耗測定电路

作为测量功率器件开关参数的标准方法,有双脉冲测试。测量 电路如 Figure 1 所示。双脉冲测试通过感应负载和电源进行。开关元件的负载大多使用电感器,为了与此条件相同,测试电 路也使用电感器。电源用于向电感器供给电压。信号发生器(G) 用于输出驱动 SiC MOSFET(Q1)栅极的脉冲。散装电容器(C1) 用于陡峭的供给瞬间大电流。这是为了补充电源的响应性。
Figure 2 显示具有代表性的双脉冲测试波形。最上面的波形是 栅极驱动脉冲,在最初的脉冲下降边缘测量截止参数,在第 2 个脉冲的上升边缘测量导通参数。Figure 3 中显示了关断部分的详细内容。从 VGS 下降到 90%开 始,到 VDD 下降 10%为止,定义为关断时间 toff。并且,在这 其中,将 VDS 下降到 VDD 的 90%为止的延迟时间 td(off)、VDS 从 90%到 10%的变化定义为下降时间 tf。(注:VDS 的 10%和 90%的表达与 IEC 60747-8 相反。)


Figure 4 中表示导通部分的详细内容。从 VGS 上升 10%到 VDD 下降 90%的地方定义为导通时间 ton。并且,在这其中,VDS 从 VDD 的 10%下降到延迟时间 td(on),VDS 从 10%到 90%变化 的地方定义为上升时间 tr。(注:VDS 的 10%和 90%的表达与 IEC 60747-8 相反。)
接下来,参照 Figure 5 说明双脉冲测试各步骤的电流流动。步骤①:第一步是第一次开启区间。低边 SiC MOSFET Q1 接 通后,电源将向电感器供电。这时流向电感器的电流产生磁场, 将电能转换成磁能,并储存在电感器中。由于电感器电流与时 间成比例地增加,为了达到所需测试电流(ID),调整该区间的 脉冲宽度。步骤②:第二步是第一次的关断区间。Q1 关断后,电感器中累 积的磁能量会作为电流释放出来。电流通过续流二极管再次回 流到电感器。这种情况下的续流二极管是高边 SiC MOSFET Q2 的体二极管。该区间的脉冲宽度尽量缩短,使负载电流尽可能 接近一定。此外,还需要确保 Q1 的关机时间,因此设置满足 两个条件的时间。步骤③:第 3 步是第 2 次导通区间。Q1 导通后,在 ID 波形中 观察到过冲,这是直到前不久,在 Q2 的体二极管中顺向电流 导通的电流切换为反阻挡状态时,短时间反向导通的逆恢复电 流。这是通过高边 SiC MOSFET 的 ID(Q2)测量的。Q1 接通后, 电源再次向电感器供电。然后 ID从步骤②回流的电流值再次开 始增加。脉冲宽度要比第一脉冲短,以免设备因过电流和热量 而损坏。此外,因为 Q1 必须确保一定的导通时间,所以设定 满足两个条件的时间。

损失计算

在 Figure1 的测试电路中,低侧 SiC MOSFET 产生的损失有开 关损失和导通损失。理想的开关波形中,如 Figure 5 所示, VDS(Q1)和 ID(Q1)不会延迟,电压和电流会垂直变化。这种状态下 不会产生多余的电压和电流,所以不会发生损失。实际上由于 寄生电阻和寄生容量的影响会产生延迟,电压和电流波形会像 Figure 6 那样以 ton、toff 的倾斜变化。这个倾斜部分的电压和 电流重叠的部分是开关损失。在实际电路中,导通和关断时的过渡期电压和电流会呈指数变 化,但是观测到的波形很难用指数函数表示,所以用直线近似 来计算。根据 Figure 6 的波形,计算每个区间用 Q1 消耗的电力量。首 先,在导通 ton 及关断 toff 时间(开关时间)中消耗的电力量 WSW 可以近似于式(1)。
接着计算导通时消耗的功率。因为 Figure 6 在 TON 的区间 Q1 导通,所以 VDS 成为 Q1 的导通电阻和 ID 的积。导通电阻的值 参照数据表。功率 WON可通过式(2)近似。
接下来是 Q1 关断时的功率。Figure 6 是 TOFF 的区间,Q1 OFF 时 ID变为零,功率 WOFF变为零(式 3)。
Q1 的全部功率可以通过式(4)求出,成为式(1)到(3)的 总和。
另外,Q1 的功率损失可以用公式(5)计算。


如上所述,损失是通过对电压和电流重叠的部分进行积分近似 来计算的,但其他资料中也有不同的公式。例如,这个重叠的 部分有时会用更简化的公式来计算三角形和梯形的面积。在这 些例子中,即使简化了计算结果误差也很小的情况下使用。


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