一、简介
MYi0002V0405集MCU、Driver、MOSFET于一体,集成式设计可将整个板子面积至少缩小50%以上,完美解决体积、贴片、散热等痛点,广泛应用于风机、小水泵,及汽车热管理系统,给客户提供更好的可靠性之外,还降成本。MYg0002 MCU搭载Cortex®-M0 内核和AHB-Lite 总线,AHB-Lite到APB的桥,所有外设都挂在APB总线上。
二、原理图

三、搭建环境与硬件连接
根据元能芯提供的二维码纸片,扫描获取到该板卡的SDK资料包。有提供基于Keil开发的pack支持包,傻瓜式安装“Metanergy.MYg0002_DFP.1.0.5.pack”即可。

结合开发板上的“Switch 1R or 2R”标识与硬件电阻布局,首次采用官方提供的“MYi0002V0405_2R 双电阻程序”,使用Keil打开工程,然后编译整个工程,而后将J-Link调试器与P3接口通过杜邦线正确连接,并在Keil的“Debug”中选择"J-LINK / J-TRACE Cortex",在接下来弹出来的界面中,选择Arm-Cortex M0。

这样就能识别到J-Link调试接口了,然后勾选下载后自动重启开发板。


将编译后的程序下载到开发板中。

将直流FOC电机连接到开发板中的UVW三相插座中,将24V开关电源正确连接到开发板VIN/GND中。然后拨动VR电位器,直流电机会以5度左右的弧度正、反转,似乎是参数或模式不对。


四、烧板过程记录
接下来,于是采用了“MYi0002V0405_1R 单电阻程序”工程,同样的方式,编译工程后将程序下载到开发板中,现象一样,直流电机以5度左右的弧度正、反转扭动。
接下来,还是在“MYi0002V0405_1R”工程中,将“马达控制信号设置”P_CONTROL_MODE由原来定义的P_CONTROL_VSP改为P_CONTROL_DUTY,然而编译下载后现象依旧。
然后修改“马达运转模式设置”,P_MOTOR_RUN_MODE由原来定义的P_MOTOR_CONST_SPD改为P_MOTOR_OPENLOOP,此时电机会一定转速逆时针转动了,然而扭动电位器,转速并没有多大变化。此时在没有断电的情况下,继续将P_MOTOR_RUN_MODE宏定义成P_MOTOR_CONST_TORQUE模式,不知道是啥原因,编译下载后,开发板的主控MYi0002V0405直接起火冒烟。结果如下图所示。

结合主控MCU的管脚分布原理图,判断是VIN引脚出问题了!

虽然这样起火冒烟了,但是程序依然能够顺利下载,工程改成初始状态后下载电机无任何反应了,程序未能运行啦。
以上就是此次评测使用的过程,非常遗憾未能如愿稳定驱动FOC直流电机。弱弱地问下,这样操作下来,是哪一步出错了呢?芯片没有保护措施?VIN供电24V不是正常供电么?用户手册中说明如下:

这里的VDDA和VSSA必须分别连到VDD和VSS是啥意思?在实物操作上需要如何处理呢?欢迎广大坛友回复讨论,共同找出此次“炸机”的原因。蛇年的“起火冒烟”,意味着今年的红红火火!愿相互共勉,国产MCU加油!

2025-2-10 21:57 上传
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2025-2-10 21:58 上传
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2025-2-10 22:00 上传
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axushilong
发表于2025-2-13 10:22:52
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沙发
好家伙,人家送你个板子测试,你来打脸人家,我在想是不是你电机的功率太大了,导致内置的mos管过流烧了,带个小功率的电机应该是没事的吧。
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关键是供电是额定电压24V供电,功率官方没有做说明,MCU没有做保护措施就是不应该啊,标题为全集成电机专用开发板,应该在保证芯片安全稳定的基础上再去驱动外部电机呀,幸亏没烧坏我的电机,你手头有该开发板吗?可以尝试一下会不会烧芯片嘛?评测的目的不就是为了使产品越来越优化么。
他的点评
[attachimg]254417[/attachimg]
从数据手册上可以看出,它的功率只有50W,你使用100W的电机,然后就是内置MOS管发热烧坏,所以芯片烧了个鼓包。就是芯片太热了,你换功率低的电机应该就没有问题。

发表于2025-2-14 10:29:38
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7#
Argent 发表于 2025-2-13 10:46
关键是供电是额定电压24V供电,功率官方没有做说明,MCU没有做保护措施就是不应该啊,标题为全集成电机专用 ...

从数据手册上可以看出,它的功率只有50W,你使用100W的电机,然后就是内置MOS管发热烧坏,所以芯片烧了个鼓包。就是芯片太热了,你换功率低的电机应该就没有问题。


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