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Tronlong 2021-4-22 16:19
原创 【稀缺资源】基于FPGA的CameraLink OUT视频案例
上周创龙科技(Tronlong)发布了TL6678ZH-EVM(C6678+Zynq-7045/7100)评估板的V1.1版本的资料更新,重点内容就是CameraLink OUT视频案例,具体清单如下: ...
阿常 2021-4-18 12:34
一文带你了解中国芯片产业发展史
在 国家的十四五规划建议中,集成电路被明确写入,充分说明了我国在发展集成电路产业的紧迫性。不过,我国的芯片产业并不是一直落后的,从历史来看,在相当 ...
China@2021 2021-4-17 00:52
本土FPGA黑马易灵思®宣布易构加速平台全面可用
在本土 FPGA 军团中率先推出 16nm FPGA 以后,以创新架构杀入 FPGA 领域的本土 FPGA 黑马易灵思 ® 今天宣布其易构™加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。 ...
良子usb 2021-4-5 23:04
原创 基于MT9M114+CYUSB3014的UVC摄像头开发5(控制传输)
  控制传输是USB四种传输种的一种,主要用来传输一些简单的控制指令及数据,不管是专有驱动的USB设备,还是免驱的UVC设备,在控制传输上两者是一致的,都得符 ...
panda君 2021-4-5 15:16
原创 Xilinx推出低功耗-小容量-小封装ZYNQ Ultrascale+ MPSoC,特别适合用于ZYNQ-7000升级换代
作者:Hello,panda Xilinx 推出低功耗 - 小容量 - 小封装 ZYNQ Ultrascale+ MPSoC, 特别适合用于 ZYNQ-7000 升级换代 前段时间看到 Xilinx 发布了新的 ...
Tronlong 2021-3-24 15:10
原创 【案例测试一】 基于TI KeyStone TMS320C665557评估板|ndk_client的功能案例测试
目录 ndk_client案例 ​1.1案例说明 ​1.2案例测试 ​1.3关键代码 ndk_client 案 例 本开发案例,主要基于创龙科技TI KeySt ...
Tronlong 2021-3-16 17:26
原创 TL6678ZH-EVM(C6678+ZYNQ)评估板,以其行业领先的多核DSP+多核ARM+FPGA架构,成为了科研机构、高校实验室的新宠!
1多核DSP+多核ARM+FPGA架构,行业首发 主处理器: ØTI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP,每核心主频可高达1.25GHz。 ...
牛渔曦 2021-3-16 11:57
Verilog基础--亚稳态简介
在FPGA的系统中,如果数据传输不满足触发器的Tsu(建立时间)和Th(保持时间),或者复位过程中复位信号的释放不满足有效时钟沿的恢复时间(recovery time), ...
Tronlong 2021-3-15 17:29
原创 想了解DSP+ZYNQ核间通讯?看完这篇就够了
上篇推文为大家介绍了创龙科技(Tronlong)最新推出的DSP + ZYNQ评估板TL6678ZH-EVM,由核心板和底板构成,核心板(SOM-TL6678ZH)集成了C6678和Zynq-7045/7100两 ...
carriep 2021-3-12 16:34
【免费报名】如何使用Die to Die PHY IP 助力SiP封装中“已知合格芯片(KGD)”的品质?
点击这里,一键报名 研讨会介绍 由于可扩展性、灵活性和总系统成本等优势,用于将复杂SoC分为多个裸片的用例在增长。由于将多个裸片集成到单个封装 ...
大工小工 2021-2-18 15:02
原创 阵列相机应用篇之新春伊始,为您保驾护航
春雨润泽,万物复苏,全国高风险区清零,我们有理由相信今后会越来越好。 长这么大,首次在异地过了个年,年前觉得多少会有些凄凉,不过现在看来,我已经慢 ...
panda君 2021-2-18 10:18
原创 lattice CrosslinkNx LIFCL-40应用连载4-RISC-V处理器访问I2CFIFO
作者:Hello,Panda 熊猫君这次分享的是如何通过 CrosslinkNX 的 RISC-V 软核来访问 I2CFIFO 软核。 IIC 是最常用的外设总线,通常一块板子上要挂好些 ...
abner_ma 2021-2-3 11:35
脑机接口-人工耳蜗
声源→耳廓(收集声波)→外耳道(传导声波)→鼓膜(将声波转换成振动)→耳蜗(将振动转换成神经冲动)→听神经(传递冲动)→大脑听觉中枢(形成听觉)。 ...
China@2021 2021-2-1 11:08
探索 FPGA-看看易灵思如何发力系统级封装Sip
随着半导体工艺技术的演进,传统的工艺缩进技术遇到了很大的挑战,一方面是随着芯片制程节点越来越先进,从10nm、7nm、5nm到3nm,1nm,芯片研发生产成本持续 ...
China@2021 2021-1-28 12:32
探索 FPGA-看看易灵思如何发力系统级封装Sip
随着半导体工艺技术的演进,传统的工艺缩进技术遇到了很大的挑战,一方面是随着芯片制程节点越来越先进,从10nm、7nm、5nm到3nm ...
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