FPGA/CPLD
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牛渔曦 2021-3-16 11:57
Verilog基础--亚稳态简介
在FPGA的系统中,如果数据传输不满足触发器的Tsu(建立时间)和Th(保持时间),或者复位过程中复位信号的释放不满足有效时钟沿的恢复时间(recovery time), ...
Tronlong 2021-3-15 17:29
原创 想了解DSP+ZYNQ核间通讯?看完这篇就够了
上篇推文为大家介绍了创龙科技(Tronlong)最新推出的DSP + ZYNQ评估板TL6678ZH-EVM,由核心板和底板构成,核心板(SOM-TL6678ZH)集成了C6678和Zynq-7045/7100两 ...
carriep 2021-3-12 16:34
【免费报名】如何使用Die to Die PHY IP 助力SiP封装中“已知合格芯片(KGD)”的品质?
点击这里,一键报名 研讨会介绍 由于可扩展性、灵活性和总系统成本等优势,用于将复杂SoC分为多个裸片的用例在增长。由于将多个裸片集成到单个封装 ...
大工小工 2021-2-18 15:02
原创 阵列相机应用篇之新春伊始,为您保驾护航
春雨润泽,万物复苏,全国高风险区清零,我们有理由相信今后会越来越好。 长这么大,首次在异地过了个年,年前觉得多少会有些凄凉,不过现在看来,我已经慢 ...
panda君 2021-2-18 10:18
原创 lattice CrosslinkNx LIFCL-40应用连载4-RISC-V处理器访问I2CFIFO
作者:Hello,Panda 熊猫君这次分享的是如何通过 CrosslinkNX 的 RISC-V 软核来访问 I2CFIFO 软核。 IIC 是最常用的外设总线,通常一块板子上要挂好些 ...
abner_ma 2021-2-3 11:35
脑机接口-人工耳蜗
声源→耳廓(收集声波)→外耳道(传导声波)→鼓膜(将声波转换成振动)→耳蜗(将振动转换成神经冲动)→听神经(传递冲动)→大脑听觉中枢(形成听觉)。 ...
China@2021 2021-2-1 11:08
探索 FPGA-看看易灵思如何发力系统级封装Sip
随着半导体工艺技术的演进,传统的工艺缩进技术遇到了很大的挑战,一方面是随着芯片制程节点越来越先进,从10nm、7nm、5nm到3nm,1nm,芯片研发生产成本持续 ...
China@2021 2021-1-28 12:32
探索 FPGA-看看易灵思如何发力系统级封装Sip
随着半导体工艺技术的演进,传统的工艺缩进技术遇到了很大的挑战,一方面是随着芯片制程节点越来越先进,从10nm、7nm、5nm到3nm ...
panda君 2021-1-27 01:46
原创 基于Xilinx ZYNQ和7 Serises FPGA的MIPI DPHY 接口实现分享
作者: Hello , Panda 这次分享一个在 Xilinx FPGA 实现 MIPI DPHY 接口的案例(包括 CIS 协议层)。截止目前为止, Xilinx 仅在 Ultrasca ...
panda君 2021-1-15 12:01
原创 Lattice CrossLinkNx LIFCL-40应用连载3-使用RISC-V软核
作者:Hello,Panda 4. 创建 SoC 项目 Lattice CrosslinkNX 内部集成了 RISC-V 指令集,可以支持 RISC-V 软核处 ...
panda君 2021-1-15 11:47
原创 Lattice CrossLinkNx LIFCL-40应用连载2-使用Reveal Inserter逻辑分析工具
作者:Hello,Panda 3. 使用在线调试器( ILA ) Lattice 系列工具使用在线调试器的方法比 Xilinx 要复杂,和 Altera 的类似,但还是要稍 ...
联智通达 2021-1-15 11:27
ARM核心板型号有哪些?作用有哪些?
工控机箱的抗震:工控机箱在工作的时候,由于机箱内部的光驱、硬盘在高速运转的时候都会产生震动,而震动很容易导致光盘读错和硬盘磁道损坏以至丢失数据,所 ...
panda君 2021-1-15 11:26
原创 Lattice CrossLinkNx LIFCL-40应用连载1:新建一个工程
作者:Hello,Panda 1 1.目的 本入门分享一共三篇,目的是为了帮助新手利用 Lattic ...
檬妹说电子 2020-12-31 15:47
盘点一下2020年全球半导体热点事件(下篇)
回顾 2020 年,上半年公共卫生事件席卷全球,半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续,美国对华为芯片制裁持续加码,这一趋势持续到年底,美 ...
檬妹说电子 2020-12-30 16:44
盘点一下2020年全球半导体热点事件(上篇)
回顾 2020 年,上半年公共卫生事件席卷全球,半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续,美国对华为芯片制裁持续加码,这一趋势持续到年底,美国 ...
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