片状多层陶瓷电容器的封装方法 片状多层陶瓷电容器的封装方法 随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化： size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*，对于封装的难度 也在不断增加。 * size (EIA) 3216(1206)：3.2mm×1.6mm／2012(0805)：2.0.mm×1.2mm／1608(0603)：1.6mm×0.8mm／ 1005(0402)：1.0mm×0.5mm／0603(0201)：0.6mm×0.3mm／0402(01005)：0.4mm×0.2mm 如图1所示，封装工艺中产生的问题主要有元器件位置偏移、翘立，竖立等形式。这种整个元件呈斜立或 直立，如石碑状，人们形象地称之为"立碑"现象 ( 也有人称之为"曼哈顿"现象 ) 。 图1 封装过程中的问题 以下就立碑现象的成因与防止对策要点进行介绍说明。 如图2所示，立碑现象的产生是由于在焊锡时，作用于元件左右电极的张力不平衡，一侧翘立并旋转而造 成的。 销售村田 MURATA ,TDK 品牌贴片电容,电感,磁珠,滤波器,振荡子等元器件. 深圳奥纳科技有限公司 zb@awnatech.com 13632701009 朱先生 图2 立碑现象的成因 造成张力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盘尺寸、焊锡厚度 、温度、贴装偏移等。如何有……