DirectFET是一种新的表贴功率器件封装技术，主要为板极功率应用而设计。它消除了器件封装中导致高电感和高阻抗，而引起我们不期望的器件热特性和电特性方面问题的。目前有四款DirectFET?器件：IRF6601, IRF6602, IRF6603 和IRF6604。大小和SO8相似，IRF6601, IRF6603的功率容量远远超过那些同样封装尺寸的其他器件。……