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可编程ASIC器件
所需E币:4
下载:0
大小:1.97MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
可编程ASIC器件 目前,可编程asi
c
器件已经是一个非常庞大的家族了,生产厂家众多、产品名称各异、制造工艺和结构也不尽相同。例如,目前生产可编程asi
c
器件的厂家有主.
可编程
ASIC
器件
FPGA_ASIC-基于ARM与FPGA的LCD控制器的设计
所需E币:0
下载:1
大小:1.95MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
FPGA_ASIC-基于ARM与FPGA的LCD控制器的设计
FPGAASIC
基于
arm
fpga
lcd
控制器
设计
Caden
c
e混合信号仿真教程
所需E币:3
下载:2
大小:1.95MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
Caden
c
e混合信号仿真教程这里是一篇关于使用Caden
c
e软件通过ams仿真器对混合信号电路(Digital-Analog混合电路)仿真的过程记录。
cadence
混合信号仿真
教程
开关电源中的BUCK-BOOST功率级设计方案
所需E币:0
下载:9
大小:1.95MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
开关电源中的BUCK-BOOST功率级设计方案
开关电源
buckboost
功率级
设计方案
Broad
c
om_适用于高电压应用的ACNT系列宽体光耦
所需E币:0
下载:2
大小:1.94MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
Broad
c
om_适用于高电压应用的ACNT系列宽体光耦
broadcom
适用
高电压应用
ACNT
系列
宽体
光耦
高压Tren
c
h IGBT的结构设计和工艺设计和制作说明
所需E币:0
下载:24
大小:1.91MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
高压Tren
c
hIGBT的结构设计和工艺设计和制作说明
高压
Trench
IGBT
结构设计
工艺设计
制作
说明
ASIC芯片设计生产流程
所需E币:0
下载:2
大小:1.9MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
ASIC芯片设计生产流程
ASIC
芯片设计
生产流程
CAN总线接口的FPGA设计与实现
所需E币:0
下载:2
大小:1.89MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
CAN总线接口的FPGA设计与实现
can
总线接口
fpga
设计
实现
三菱电机 Mitsubishi_针对广泛应用领域的SiC功率模块
所需E币:0
下载:1
大小:1.82MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
三菱电机Mitsubishi_针对广泛应用领域的SiC功率模块
三菱电机
Mitsubishi
广泛
应用
领域
sic
功率模块
芯片封装参考技术资料 DIP-14 PACKAGE
所需E币:0
下载:2
大小:1.81MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
芯片封装参考技术资料DIP-14PACKAGE
芯片封装
参考
技术资料
DIP14
Package
SRAM比特单元格 培训资料SRAM_Bit
c
ells__ITRI_&_LaR
c
_MemLab
所需E币:2
下载:0
大小:1.22MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
SRAM比特单元格培训资料SRAM_Bit
c
ells__ITRI_&_LaR
c
_MemLab
SRAM
比特
单元
培训资料
SRAMBitcellsITRILaRcMemLab
三菱电机 Mitsubishi_集成RC-IGBT
所需E币:0
下载:8
大小:1.19MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
三菱电机Mitsubishi_集成RC-IGBT、自举二极管及限流电阻的全新压注模表面贴装型IPM
三菱电机
Mitsubishi
集成
RCIGBT
基于 FPGA 的 PCI 总线接口设计
所需E币:3
下载:1
大小:1.17MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
基于FPGA的PCI总线接口设计关于基于FPGA的PCIe接口设计,我规划分3篇来阐述。第一篇:介绍PCIe的基本概念;第二篇:以xilinx提供的例程PIO为例,仿真、板载测试结果等等;第三篇:承接
基于
fpga
pci
总线
接口设计
m
c
_10C2b高档微处理器
所需E币:0
下载:1
大小:8.11MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
m
c
_10C2b高档微处理器灵活的配置,SpotifyConne
c
t以及带有音频,4K视频,红外控制,触发器和XLR和RCA输出的2区,使MC-10成为广泛应用的绝佳选择。发烧级品质
mc10C2b
高档
微处理器
TOSHIBA TLP5214A 智能栅极驱动IC耦合器Design guide
所需E币:0
下载:2
大小:2.66MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
TOSHIBATLP5214A智能栅极驱动IC耦合器Designguide
toshiba
TLP5214A
智能
栅极驱动
ic
耦合器
Design
guide
CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二:如何避免信号耦合干扰
所需E币:0
下载:5
大小:2.59MB
时间:2021.03.25
上传者:samewell
CANopen DS301 轻松入门教程
所需E币:0
下载:6
大小:2.57MB
时间:2021.03.24
上传者:samewell
CANopenDS301轻松入门教程
CANopen
DS301
轻松
入门
教程
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