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Mentor_使用 PARTQUEST 开始 PCB 设计

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时间：2020.11.06

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Mentor_使用PARTQUEST开始PCB设计

Mentor 使用 PARTQUEST 开始 pcb 设计
IAR ARM Embedded Workbench 集成开发环境学习教程.

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时间：2020.11.17

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IARARM集成开发环境学习教程资源大小：1.54MB[摘要]IAREmbeddedWorkbenchforARM是IARSystems公司为ARM微处理器开发的一个集成开发环境（下面简称IAREWA

iar arm Embedded workbench 集成开发环境学习教程
蓝牙CE认证射频测试参考标准

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时间：2023.04.28

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可以用于产品CE认证测试参考标准

测试文档来源网络
SIEMENS_可移动性是决定 PCB 制造商竞争力的关键所在

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时间：2020.11.12

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SIEMENS_可移动性是决定PCB制造商竞争力的关键所在

siemens 移动性决定 pcb 制造商竞争力关键
Microchip物联网应用解决方案

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时间：2020.11.16

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[摘要]Microchip物联网应用解决方案更新概述阿里巴巴——AliOSThings亚马逊——Amazon:FreeRTOS和AWS物联网安全

Microchip 物联网应用解决方案
三维集成电路(IC)设计中的温度控制

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时间：2020.11.18

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三维集成电路(IC)设计中的温度控制资源大小：1.45MB[摘要]热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。由于工艺积垢，

三维集成电路 ic 设计温度控制
Mentor_在桌面 PCB 设计流程中确保 DFM 优化的100种方法

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时间：2020.11.06

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Mentor_在桌面PCB设计流程中确保DFM优化的100种方法

Mentor 桌面 pcb 设计流程中确 dfm 优化 100种方法
zigbee无线组网协议栈Cellsnet技术书册免费下载

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时间：2020.11.16

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zigbee无线组网协议栈Cellsnet技术书册免费下载[摘要]Cellsnet是广州晓网电子自主研发的针对ZigBee无线网络的智能路由协议栈，相比于传统路由协议，Cellsnet具有多项优异的技

zigbee 无线组网协议栈 Cellsnet 技术书册免费下载
SOM-XQ6657Z45工业级核心板规格书DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045

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时间：2022.08.15

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Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系

SOMXQ6657Z45 工业级核心板规格书 DSPARMFPGA C66x ZYNQ7045
一文读懂这款高集成度功率IC产品

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时间：2020.11.12

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一文读懂这款高集成度功率IC产品

一文读懂这款高集成度功率 ic 产品
SiC功率器件性能卓越，产业化在即

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时间：2020.12.22

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sic 功率器件性能卓越产业化
ANRITSU_Wireless LAN Product Evaluation Guid

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时间：2020.11.06

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ANRITSU_WirelessLANProductEvaluationGuid

ANRITSUWireless lan product evaluation Guid
ARM PrimeCell DMA控制器(PL080)参考文档

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时间：2020.11.19

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ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)参考文档资源大小：1.14MB[摘要]本序言介绍ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)及其参考文档。

arm PrimeCell dma 控制器 PL080 参考文档
EMC设计技术a

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EMC设计技术a.pdf

emc 设计技术
CAN总线的物理结构与特性和关键概念及总线协议详细说明

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时间：2020.11.16

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CAN总线的物理结构与特性和关键概念及总线协议详细说明[摘要]CAN总线的应用在现在看来越来越广泛，我厂设备从最初的ARM9与ARM7平台、期间升级过度到CortexA8与CortexM3平台，再到现

can 总线物理结构特性关键概念总线协议详细说明
SIA报告-2020 FACTBOOK

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时间：2020.12.08

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sia 报告 2020 FACTBOOK
ADI_I2C 解决双线挑战（通信技术）

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时间：2020.11.06

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ADI_I2C解决双线挑战（通信技术）

ADII2C 解决双线挑战通信技术

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