在上一篇文章中，提到JDV需要检查的一些内容，其实在正式Tapeout前，或者说在更早期的整个芯片Plan时，有一个很重要，且经常被忽视的问题需要关注——MFU。
当然，最终显示出MFU的重要性是在NTO Tapeout时，也就是常说的Full mask阶段，MPW Tapeout可能不太关注。
MFU是什么呢？MFU全称Mask Field Utilization，即Mask掩模使用区域的比率。在TSMC的Design Rule中，它有计算公式：
(multiple die area + scribe line area) / (scanner maximun filed area) 或者
(die size+assembly isolation +sealring+ scribe-line Area) / (maximum scanner field size)
目前，一般使用步进投影光刻机（stepper）和扫描投影光刻机（scanner）对晶圆进行曝光，当前先进的扫描式光刻机（Scanner），所能支持的最大曝光区域面积一般是26mm*33mm，所以这里的scanner maximun filed area是26mm*33mm。
TSMC的Design Rule建议Scribe line X和Scribe line Y是80um，这个值是可以调整的，X和Y也可以不一样。
过低的MFU会导致扫描效率低，所以提高MFU非常重要，一般建议MFU > 80%，其实越高越好，在JDV前，代工厂一般会反馈MFU的信息，类似
*****Remind you that the Mask Field Utilization(MFU) is 96%*****
有了上面的计算公式，我们在最开始Chip Plan时，就可以自己去计算MFU，尽量提高Mask的利用率。
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