MFU的定义是什么?
版图设计LayoutArt 2024-05-22
上一篇文章:JDV需要检查哪些内容?
在上一篇文章中,提到JDV需要检查的一些内容,其实在正式Tapeout前,或者说在更早期的整个芯片Plan时,有一个很重要,且经常被忽视的问题需要关注——MFU。

当然,最终显示出MFU的重要性是在NTO Tapeout时,也就是常说的Full mask阶段,MPW Tapeout可能不太关注。

MFU是什么呢?MFU全称Mask Field Utilization,即Mask掩模使用区域的比率。

在TSMC的Design Rule中,它有计算公式:

(multiple die area + scribe line area) / (scanner maximun filed area) 或者

(die size+assembly isolation +sealring+ scribe-line Area) / (maximum scanner field size)

目前,一般使用步进投影光刻机(stepper)和扫描投影光刻机(scanner)对晶圆进行曝光,当前先进的扫描式光刻机(Scanner),所能支持的最大曝光区域面积一般是26mm*33mm,所以这里的scanner maximun filed area26mm*33mm。

TSMC的Design Rule建议Scribe line X和Scribe line Y是80um,这个值是可以调整的,X和Y也可以不一样。

过低的MFU会导致扫描效率低,所以提高MFU非常重要,一般建议MFU > 80%,其实越高越好,在JDV前,代工厂一般会反馈MFU的信息,类似

*****Remind you that the Mask Field Utilization(MFU) is 96%*****

有了上面的计算公式,我们在最开始Chip Plan时,就可以自己去计算MFU,尽量提高Mask的利用率。


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