今天，介绍一个3A线性调整器的失效分析，介绍如何通过现象找到根因的方法。1）芯片故障描述：Vin对地短路

2）器件失效分析：芯片EOS失效IV测试确认Vin对地短路外观、声扫未见明显异常，Xray发现疑似烧毁开盖发现芯片EOS烧毁，但烧毁最严重的点不是Vin，而是VCNTL脚3)根因分析：怀疑VCNTL引入过电应力导致芯片失效VCNTL管脚定义如下，该管脚为输入脚，因此有可能发生过电压应力细部分析，发现VCNTL-VIN链路有金属熔融形貌，同时测量VCNTL-VIN的IV，发现呈短路，因此该芯片是因VCNTL引入过电应力导致失效。芯片逻辑框图分析：故障现象与逻辑功能框图matching。
去顶层金属，明确VCNTL引入过电应力导致芯片失效
4）返回板级确认，经分析确认因板上外围其他器件损伤，导致VCNTL管脚的电压应力超过其规格值。因此，该芯片是“受害者”。

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EOS在失效分析中是比例最高的现象，如何通过EOS的故障现象找到根因是一个难点，需要分析者有清晰的逻辑思维以及丰富的知识面。