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捷多邦
2025-3-12 14:49
电子设备散热利器 —— 贴片散热片
在电子设备中,发热是一个普遍且影响设备性能与寿命的关键问题。捷多邦小编觉得贴片散热片作为一种高效的散热组件,正发挥着越来越重要的作用。 让我们一起 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:48
深度解析通讯SMT及其与线路板的协同关系
在当今数字化、信息化的时代,通讯技术飞速发展,而通讯 SMT 在其中扮演着举足轻重的角色。来听听捷多邦小编如何解锁通讯SMT的奥秘吧~ 通讯 SMT ...
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保定众邦电气
2025-3-12 14:47
电力系统的 “隐形守护者”:微机消谐装置揭秘!
在电力系统中,谐波问题是一个不容忽视的挑战。它不仅影响系统效率,还可能导致设备损坏。微机消谐装置作为一种高效解决方案,其基本结构包括信号采集单元、信号 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:47
线路板防护三件套:选对工艺+存储+应急处理
我是捷多邦小编,每天在后台收到工程师们各种灵魂提问,今天特意挑选这个高频问题来解答——"小编,我们设备里的线路板用了一年多,最近发现焊盘发黑,这板子是 ...
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Industio_触觉智能
2025-3-12 14:45
原创
交个朋友,高性价比国产工业平台-瑞芯微RK3562核心板仅149
2025年,科技浪潮汹涌澎湃的当下,智能数字化变革正进行得如火如荼,从去年二季度开始, 触觉智能 RK3562核心板 上市以来,受到了火爆的关注,上百家客户选用 ...
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RK3562
RK3562J
开发板
嵌入式开发
核心板
Industio_触觉智能
2025-3-12 14:34
原创
Android系统主板应用配置默认获取管理所有文件权限方法
本文介绍Android系统主板应用配置默认获取管理所有文件权限方法,基于 触觉智能SBC3588行业主板 演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,八核处理器,6T高算力NPU;音 ...
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开发板
Android
文件权限
触觉智能
嵌入式开发
Industio_触觉智能
2025-3-12 14:32
原创
OpenHarmony4.1系统WiFi蓝牙打不开时,教你如何排查解决问题
本文介绍OpenHarmony4.1系统开发板,出现打不开WiFi和蓝牙的问题排查和解决方法。 触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板 演示,搭载了瑞芯微RK3566四核处理器,1TO ...
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OpenHarmony
开源鸿蒙
鸿蒙开发板
纯血鸿蒙
原生鸿蒙
用户1736220617686
2025-3-12 14:31
HT9126DA:点亮生活,从通用照明到汽车照明的全能芯片
在日常生活里,我们对照明习以为常,可你知道吗?每一束舒适、稳定的光背后,都可能有一款默默奉献的“幕后英雄”——HT9126DA LED灯芯片。它就像 ...
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LED灯芯片
Industio_触觉智能
2025-3-12 14:31
原创
OpenHarmony5.0系统怎么去除锁屏直接进入界面?教你2步搞定
本文介绍在OpenHarmony 5.0 Release操作系统下,去除锁屏开机后直接进入界面的方法。 触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板 演示,搭载了瑞芯微RK3566四核处理器 ...
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OpenHarmony
开源鸿蒙
鸿蒙开发板
纯血鸿蒙
原生鸿蒙
Industio_触觉智能
2025-3-12 14:30
原创
立足湾区,智启新程,触觉智能广州办事处成立!
深圳触觉智能科技有限公司(以下简称"触觉智能")宣布,广州办事处于2025年2月27日正式开业,位于广州市黄埔区东明三路18号智造谷创新园C栋412,地处广深科技创 ...
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OpenHarmony
开源鸿蒙
鸿蒙开发板
纯血鸿蒙
原生鸿蒙
静芯微
2025-3-12 14:26
瞬态分流抑制器(TDS)应用于高效系统保护
瞬态电压抑制(TVS)二极管通常是浪涌保护的热门选择。尽管它们的成本低廉和应用简单等特点使其应用广泛,但其固有的缺点仍给系统设计带 ...
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捷多邦
2025-3-12 14:22
解读smt贴片工艺:回流焊和波峰焊的特色与短板
贴片工艺是将表面组装元器件(如电阻、电容、芯片等)直接贴装到印制电路板(PCB)表面规定位置上的一种电子装联技术。相比传统的插件式安装,贴片工艺能让电子 ...
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静芯微
2025-3-12 14:15
瞬态威胁:为什么USB-PD需要TDS保护
Universal Seral BUS(USB)是一种无处不在的连接解决方案,已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。USB因其简易便携性、传输速率快和充 ...
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172林
2025-3-12 14:00
原创
行车记录仪存储卡提示需要格式化,别急!这里有解决之道
行车记录仪存储卡现状描述 行车记录仪作为现代驾驶中的重要安全设备,其记录的视频资料在关键时刻往往能起到至关重要的作用。然而,许多车主在使用行车记 ...
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2025-3-12 13:40
碳化硅衬底背面减薄过程,对碳化硅衬底TTV的管控
在半导体材料领域,碳化硅(SiC)作为一种高性能的半导体材料,因其独特的物理和化学性质,正逐步成为功率器件、高频器件以及高温、高压环境下的首选材料。在碳 ...
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碳化硅
半导体
碳化硅衬底TTV
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