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卡博尔科技
2018-9-8 17:38
关于FPC电路板焊接原理的介绍
1.润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的 ...
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FPC电路板
卡博尔科技
2018-9-7 17:36
FPC线路板覆铜时的注意事项
1.根据 FPC 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连形成了 ...
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FPC线路板
卡博尔科技
2018-9-6 16:12
FPC手工焊接操作前检查工作
(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能 ...
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FPC手工焊接
卡博尔科技
2018-9-5 17:37
FPC线路板手工焊接的注意事项
(1)烙铁头与两被焊件的接触方式 接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接 ...
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卡博尔科技
2018-9-3 16:56
关于软硬结合板的发展方向
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基 ...
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软硬结合板
电子芯
2018-9-1 17:28
AltiumDesigner 09/18导入CAD
1 点击File菜单下的New的PCB,新建PCB文件。 2 在AD09中点击File菜单下的Import,导入CAD文件。 3 选择要导入的CAD文件,点击打开。 ...
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AltiumDesigner
PCB
CAD
卡博尔科技
2018-9-1 14:53
FPC镀金板与沉金板基本区别
FPC沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是 ...
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FPC
一博科技
2018-8-31 17:20
高速串行协议之CEI-28G-VSR
CEI-28G-VSR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,在前面的 高速先生带你看协议之10Gbps标准组织 里有介绍过关于OIF组织,大家可以再了解下。 目前的25 ...
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卡博尔科技
2018-8-31 14:23
软硬结合板的应用优势介绍
软硬结合板,顾名思义是软板和硬板的结合体,是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接,再层压入一个单一组件中,形成的印制电路板。 ...
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软硬结合板
用户3879142
2018-8-31 14:23
PCB工程师各级别要求,你处于什么级别?
工作岗位:入门级PCB工程师(Level-1) 能力要求: 1、能制作简易的封装,如DIP10等到; 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简易的布线线宽 ...
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卡博尔科技
2018-8-30 14:58
FPC线路板板面起泡是怎么造成的
FPC线路板 板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容: 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙 ...
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FPC线路板
用户3879142
2018-8-23 09:32
PCB板沉金与镀金区别在哪里?
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工 ...
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用户3879142
2018-8-22 09:15
PCB设计软件蓝牙音箱实操│静态铜箔和动态铜箔的设计
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通 ...
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用户3879142
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PCB设计的线宽和电流应如何计算
关于pcb线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上有很多,在实际的PCB板设计中,需要综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。 PCB线宽与电流 ...
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用户3882822
2018-8-20 14:01
柔性PCB流程及基本要求
CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1.组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头( ...
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